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钜泉科技(688391)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  一、经营情况讨论与分析
  公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业,分别于2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研发载波通信芯片和2013年开始研发智能电表 MCU 芯片,凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品,公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。截至报告期末,根据国内电网招标和海关出口数据测算,公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居第一、单相 SoC 芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表 MCU芯片在国内统招市场排名继续靠前。
  2023年度,公司所处的行业环境以及市场格局错综复杂,半导体行业面临需求复苏缓慢的严峻考验,公司积极面对外部不确定性因素,不断加强对行业的判断和市场的分析,面对下游客户对产品价格的调整,公司积极通过成本管控和上游供应商的积极沟通,确保毛利不受影响的情况下积极应对市场。产品端坚持高研发投入,进一步提升产品核心竞争力,在巩固现有市场业务的同时,积极推进新产品的布局和研发。报告期内具体开展工作如下:
  1、持续提高研发投入,提升产品核心竞争力
  公司作为智能电表核心芯片设计企业,坚持持续研发和技术创新,高度重视研发工作,围绕电能计量芯片、智能电表 MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截止报告期末,公司研发人员 208人,占公司总人数的 77.04%。报告期内,公司研发投入 15,364.86万元,同比增长14.77%;公司申请专利 12项,其中申请发明专利 11项;获得授权专利 7项,其中授权发明专利 6项。公司保持高水平的研发投入,将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障,符合公司长期发展战略。
  (1)电能计量芯片
  报告期内,公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新,产品已涵盖智能电网用电、配电领域,并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,涵盖了高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的核心算法等。
  计量芯片作为公司的核心产品之一,在产品研发和核心技术上具有明显的优势。由于计量芯片的使用环境和功能要求具有很大的复杂性,产品精度的要求高于普通芯片,公司研发的上一代单、三相计量 AFE芯片精度 10000:1已经开发完成,已进入量产推广中;新一代三相 AFE计量芯片已经进入送样阶段,计量精度可提升到 20000:1,并提供完整的电能质量功能,完全符合未来国南网招标的需求,产品具有很强的核心技术优势。
  (2)智能电表 MCU芯片
  公司于2013年开始研发 MCU 芯片,产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新,产品运行非常可靠。报告期内,公司不断对 MCU 芯片的功能进行升级,技术进行迭代更新,新一代高性能带 CAN Bus的 MCU初步设计工作已完成,目前处于流片阶段。
  满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段,内置 32 bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM的主要参数指标,该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。
  (3)载波通信芯片
  公司的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC,同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器(PA)芯片。公司于2022年 11月已获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告,于2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测,并拿到正式检测报告。
  在国网2022年下半年开始全面推广双模通信技术的局面下,公司研发的高速双模通信芯片也已经开始量产。公司以自主品牌通过合作伙伴在国网范围内进行产品推广,已与科大智能、林洋能源等多家合作伙伴签订相关合作协议,开始进行市场推广。
  通过多年的技术积累,公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网 HDC标准和国际标准(G3-HYB)的电力线双模通信算法和芯片设计,在载波通信基础上,融合无线通信功能,实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。公司载波通信芯片除了在传统的用电信息采集市场应用外,同时也在智能配电网低压侧负荷开关、分布式光伏、照明控制等领域深化研发。在海外市场方面,公司研发的 G3-PLC及 G3双模芯片已通过国际认证,进一步提升外商产品的海外市场份额。
  2、有序推进 BMS芯片研发,进一步丰富公司产品线
  基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀,包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术,公司在报告期内积极布局 BMS芯片的研发,主要为工业级及车规级的 AFE芯片和消费类电量计芯片。
  报告期内,公司针对 BMS系统中的直流测量需求,在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验。同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力,并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。目前公司研发的 AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域,可支持多串电池包的应用,最多可扩展到 18串。首颗工业级 AFE芯片前期设计工作已基本完成,后续该芯片的上市能进一步丰富公司产品线,提高公司核心竞争力。
  3、加强质量管理和成本管控,确保供应链运营安全
  公司采用典型的 Fabless模式经营,与供应商和客户建立长期稳定的合作关系,产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工,并由经销商最终销售给电网终端客户。
  把更多的时间和管理放在产品设计和成本控制上。报告期内,公司与晶圆制造和封测厂商保持良好的互动,通过技术创新、工艺改进等措施进一步控制晶圆制造成本,同时把好产品检验关,确保产品运行可靠和供应链运营安全。
  4、产品方案整体“搭船出海”,海外市场占有率进一步提升
  在海外市场,公司产品主要通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场,国内智能电表企业在全球市场具备较强竞争力,随着“一带一路”合作的深入,已参与多个沿线国家智能电网建设。报告期内,公司积极研发单相 SoC芯片、G3-PLC芯片,对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求,并与下游电表企业建立更广泛的深层次合作,使的公司产品继续“搭船出海”,SoC芯片和载波通信芯片通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区,进一步提升海外市场占有率。
  

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