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| 耐科装备(688419)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，得益于半导体行业产业链回暖，同时挤出行业持续向好，公司营业收入、净利润、每股收益等指标均同比上升。2024年上半年营业收入10,828.18万元，较2023年上半年8,991.05万元增长20.43%；净利润3,311.61万元，较2023年上半年2,303.10万元增长43.79 %；扣除非经常性损益的净利润2,672.87万元，较2023年上半年1,850.89万元增长44.41 %；2024年上半年末公司总资产115,121.59万元，较2024年初114,463.10万元增长0.58 %；2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产97,930.41万元，较2024年年初97,078.80万元增长0.88%；2024年上半年每股收益为0.40元，较2023年上半年0.28元同比增长42.86%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进。报告期内，公司在研项目9项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，涉及半导体封装相关产品开发7项，挤出成型装备基础性技术研究2项。截止报告期末，研发费用投入总计860.59万元，占公司营业收入7.95%；拥有有效的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新型61项，另有软件著作权4项。上半年公司完成专利申请4项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中发明专利2项。
2、生产情况
在生产制造方面，公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，新增各类专用加工设备5台套，进一步提高了产品的加工能力和精度。报告期内，完成各类装备制造384台套，其中半导体封装设备及模具45台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备339台套。
3、市场拓展
(1) 半导体封装装备领域：作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，保持与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商的合作关系，同时新开发了9家新客户，进一步提高了公司产品的市场覆盖率。
（2）挤出成型装备领域：公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场主要在欧美等地区。报告期内，持续加大境外市场的拓展，同时新开发了5家新客户，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。
4、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、上证 e 互动、电话、邮件、投资者线下交流会、业绩说明会等诸多渠道，保持公司营运透明度。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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