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| 耐科装备(688419)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装设备及模具和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，发展中积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。同时，公司积极布局晶圆级、板级先进封装装备的研发，期待早日实际国产化替代。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
2022年以来，半导体行业受地缘政治变化、终端市场需求疲软、去库存和行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。2023年，处于半导体产业链的公司主导产品之一半导体封装装备销售下滑明显。但半导体行业兼具成长和周期属性，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。从目前销售端情况来看，半导体封装装备行业市场已在回升。
在挤出成型装备领域，作为国内细分行业头部企业，产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2023年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
报告期内，公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装或相关企业的交流与合作，确保研发项目持续推进。
2023年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入1,647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点，在营业收入整体下滑的情况下，研发投入较2022年绝对值增长13.46万元。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品不断推出的基础，保证了公司的市场竞争力。全年公司新增专利技术申请12项。获得专利授权9项，其中发明专利1项。截至2023年末，公司累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项。全年研发项目八项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，包括涉及国内完成依赖进口的有关晶圆级封装装备的二项研发正在有序推进，其中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段；应用于BGA基板类封装的压缩成型封装设备NTCMS40-V1研发项目已完成前期调研和准备工作，正在进行机构细化过程中。
2、生产情况
2023年，公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，全年新增各类专用加工设备35台套，进一步提升了公司的数字化制造的自动化水平。通过多年持续的探索和开发，取得了一系列制造工艺成果，对公司持续提升产品品质起到了关键性的作用。由于受到半导体行业下行波动周期的影响，公司总体产值下滑，全年完成产值19,055.23万元，其中半导体封装设备及模具47台套，产值5，253.72万元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备673台套，产值13,801.51万元。
3、市场拓展
(1) 境内市场：公司的境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，报告期内，由于半导体行业下行波动周期的大环境影响，导致公司2023年度半导体业务的出货量较上年大幅下降，销售业绩下滑较大。全年公司实现境内主营业务收入5,166.04万元，较上年同期下降68.53%, 占当期主营业务收入的26.61%。虽然业绩下滑明显，但仍然新开发了如重庆贵航，安芯美科技（湖北），成都士兰等多家封装细分领域新客户，进一步提高了公司产品在半导体封装装备领域的市场覆盖率。
（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。2023年，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。报告期内，公司在境外市场的销售收入依旧保持稳定增长，实现境外主营业务收入14,250.71万元，较上年同期增长38.29% ,占当期主营业务收入的73.39%。
4、募投项目
公司积极推进募投项目建设，发挥项目建成后的产能释放和对先进封装设备研发的推动作用。
2022年11月份上市后，经前期工作准备，涉及基础建设项目于本年度3月份起陆续签订建筑工程设计、监理和工程施工等一系列合同。截至2023年 12月31日，新建厂房已经完成桩基、承台、基础以及部分一层顶部浇筑，部分区域二层顶部封顶。根据项目进度计划，预计在2024年5月份前完成全部工程封顶，12月份前进行试生产。
5、人才储备
2023年，公司员工数量从426人增长到477人，员工数量增加51人，增长率达到12%。随着募投项目的推进，公司规模将不断扩大，公司一方面加强研发和生产人才队伍建设，储备人才，为募投项目产能释放提前做好人才准备。另一方面，通过不断引进技术研发人才并培养，形成合理的人才梯队，维持研发团队的稳定和健康。
6、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证 e 互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。
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