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| 甬矽电子(688362)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024年全球半导体市场将实现 16%的增长，达到6,110亿美元。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，2024年上半年，公司实现营业收入 162,948.59万元，同比增长65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到 18.01%，同比增加 5.83个百分点；综合以上因素，公司2024年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润同比增加 9,100.47万元。
公司将通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产业复苏不及预期或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损1、行业整体景气度回升，叠加新客户拓展取得突破，营业收入同比增加 65.81% 得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，报告期公司实现营业收入 162,948.59万元，同比增长65.81%，实现归属于上市公司股东的净利润 1,210.59万元，同比扭亏为盈。报告期内，公司共有 14家客户销售额超过 5,000万元，其中 3家客户销售额超过 1亿元，客户结构进一步优化。
2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大，积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发展奠定产能和客户基础
公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于 5G射频领域的 Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域 报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到 9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%，不断提升公司客户服务能力。报告期内，公司新增申请发明专利 34项，实用新型专利 55项，软件著作权 1项；新增获得授权的发明专利 9项，实用新型专利 23项，外观设计专利 1项。
公司通过实施 Bumping项目掌握的 RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
4、推进智能生产变革，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度，不断推动精益生产变革，合理利用分配资源，提高生产效率。
同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，并通过开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，进一步优化成本结构。
5、优化组织管理，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司加强人才团队建设，变革组织体系，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份归属事项，向符合授予条件的 259名激励对象归属 75.24万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额 40,841.24万股的 0.18%，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
展望2024年，随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部 IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司预期营业收入仍然将维持增长态势。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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