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| 甬矽电子(688362)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为 5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出现下滑。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位、高质量服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。在公司全体员工的持续努力下，公司克服了多种不利因素影响，报告期内，公司实现营业收入 239,084.11万元，较上年同期增长9.82%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润同比下滑 167.48%。报告期内，公司主要工作开展情况如下： 1、努力克服整体行业周期下行影响，全年营业收入同比增加 9.82% 在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素影响的背景下，公司持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力。在公司全体员工的艰苦努力下，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入239,084.11万元，同比增加 9.82%，其中2023年第 4季度实现营业收入 75,973.45万元，同比增长64.28%，实现归属于母公司的净利润 2,656.03万元，实现单季度扭亏为盈。报告期内，公司共有11家客户销售额超过 1亿元，14家客户（含前述 11家客户）销售额超过 5000万元，客户结构进一步优化。
2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大，积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发展奠定产能和客户基础
公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。报告期内，公司自有资金投资的 Bumping及 CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域 报告期内，公司持续加大研发投入，2023年研发投入达到 1.45亿元，占营业收入的比例为6.07%，不断提升公司客户服务能力。报告期内，公司新增申请发明专利 27项，实用新型专利 74项，外观设计专利 1项；新增获得授权的发明专利 16项，实用新型专利 63项。公司完成了应用于射频通信领域的 5G PAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗 FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
4、推进智能生产变革，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度，不断推动精益生产变革，合理利用分配资源，提高生产效率。
同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，并通过开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，进一步优化成本结构。
5、优化组织管理，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司加强人才团队建设，变革组织体系，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司实施了股权激励，向符合授予条件的 274名激励对象授予 440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额 40,766.00万股的 1.08%，同时明确了 2023-2025年度公司层面的业绩考核要求，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
展望2024年，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长13.1%，估值将达到 5880亿美元；从区域角度看，所有市场都将在2024年持续扩张，特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比大幅增长。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部 IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。
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