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| 鼎泰高科(301377)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。
（1）PCB行业概况
PCB
是组装电子零件用的关键互连件，为电子元器件提供电气连接、数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备PCB，因而PCB也被称为“电子产品之母”。PCB被广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息化、数字化的发展趋势驱动下，
PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，公司所生产的钻针、铣刀与磨刷属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、PCB PCB铣刀、磨刷及部分自动化设备的市场发展前景取决于 市场的成长，而 市场取决于终端电子产品行业的发展。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》及《“十四五”智能制造发展规划》等顶层设计，均将电子信息产业作为重点发展领域。政策的支持，PCB有助于推动 技术水平持续提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展起到促进作用。从当前PCB产业发展格局来看，PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。未来，随着各领域不断的迭代发展，包括通讯设备、云计算、半导体载板、MiniLED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居、AI应用等下游市场的新兴需求逐步涌现，PCB作为电子产品的关键电子互联件有望迎来新的增长点，尤其是高端产品市场仍有较大的增长潜力。（）数控机床行业概况数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，是机械技术与数控智能化的结合，是机电一体化的典型产品。相较传统机床，数控机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点，已经成为现代机床的主流发展方向。数控刀具是数控加工过程中与数控机床相配套用于切削加工的工具，广泛应用于各种类型、材质、大小和精度的工件的外型加工，是实现高端制造和智能制造的关键耗材，数控刀具也被誉为“工业的牙齿”。
（3）功能性膜材料概况
通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一
或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。/ AR公司功能性膜材料包括防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂硬化膜、 膜等，主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，受全球消费电子行业需求持续低迷及去库存的影响，全球PCB产业持续下滑。据Prismark预测，2023年全球PCB产值约为695亿美元，同比下降约15%。因PCB行业市场景气度不足引发PCB刀具市场竞争加剧、价格出现下滑，公司的经营业绩受到一定影响，相比去年同期小幅收窄。
在此背景下，公司主动采取各项措施努力消除外部不利因素影响：一方面，通过智能化、信息化、人效提升等方式
持续优化产品成本；加大研发投入，促进产品结构升级；另一方面，抓住行业的结构性发展新机会，在封装载板、服务器、汽车电子、人工智能等新兴应用场景打开增量空间，同时加大海外市场的开发力度，持续提升海外市场的市场占有率。报告期内，公司实现营业收入13.20亿元，较上年同期增长8.34%；其中，刀具产品营业收入10.42亿元，较上年同期增长0.56%。归属于上市公司股东的净利润2.19亿元，较上年同期下降1.59%。报告期内，公司主要经营情况如下：
（1）以客户需求为导向、持续优化产品结构
报告期内，针对核心客户群多样化需求，公司通过持续推进产品应用领域多元化布局，不断完善公司产品品种和市
场布局，加大新业务、新市场的开拓力度，在巩固维护现有客户的基础上，持续优化产品结构。随着PCB行业逐渐向高精度、高密度、高性能化方向发展，客户对PCB微型刀具的稳定性提出更高的要求，同时，适用于精密度更高的PCB微型刀具在未来电子产品中的市场需求将会呈现逐渐扩大的趋势。为此，公司以客户需求为导向，在产品结构方面重点进行优化，扩充直径0.2mm及以下微钻的产能、提高涂层钻针的份额占比、加强高长径比钻针的研发。报告期内，公司0.2mm及以下的微钻销量占比约16.24%，涂层钻针的销量占比约24.01%。
（2）加速全球化布局，提升海外竞争优势
公司在稳固国内现有市场的基础上进一步开拓中国台湾、日韩、东南亚、欧美地区等海外市场，深化公司业务的全
球化布局，提升产品全球市占率。公司先后成立了香港鼎泰、新加坡鼎泰、泰国鼎泰、越南鼎泰等4家子（孙）公司，其中泰国子公司是公司布局海外市场的重要生产基地，当前正在紧锣密鼓进行投产前准备，预计2024年上半年末可正式投产。报告期内，公司境外收入4,705.01万元，同比增长183.32%。
（3）紧跟国产替代步伐，智能数控装备扬帆启航
公司在设备端的核心竞争力在于其敏捷高效的设计研发、智能制造与技术创新的应用能力。在研发方面，公司不断
引进高端研发人才，持续加大对设备研发的投入，推动产品的快速迭代更新，且自研电主轴、C轴、A轴等各类高端精密零部件，在降低成本的同时快速提升设备的交付能力和产品竞争力。2023年，自研设备经过多年的深耕与积累，产品在满足内需的同时开始逐步销向外部市场。公司目前可外销设备有数控工具磨床、数控丝锥螺纹磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床、真空镀膜设备、智能钻针仓储系统（包含智能存储柜、配针机、退机针、钻针赋码防呆机、自适应钻针清洁机、全自动研磨机等，产品既可按成套方案也可按单机销售）等。为此公司成立了专业的设备营销团队，通过积极参与国内外的数控机床展会、客户相传的良好口碑，最终以稳定可靠的品质、高性能等显著特点造就了可靠的品牌形象和市场优势，赢得客户的信任和认可。4,750.56 278.55%报告期，公司智能数控装备实现营业收入 万元；同比增长 。
（4）持续加码新兴产业，打开第二成长曲线
公司在深耕PCB领域业务的同时，持续加码新兴产业，在功能性膜材料市场，公司凭借精准的市场洞察和快速响应能力，成功抓住了市场机遇，实现了业绩的迅猛增长。
报告期内，公司功能性膜材料实现营业收入8,977.82万元，较上年同期增长229.81%。
目前，功能性膜材料主要产品有：
1）防窥膜：主要应用于手机、电脑等设备的屏幕保护及隐私信息安全保护；定位于中高端市场，具备国产替代属性，
产品以经销模式为主，已实现批量供货，市场渗透率在不断提升中。2）车载光控膜：主要应用于汽车智能座舱领域，车载光控膜基于出光方向控制技术制成，将固定方向的光线到指定区域，可有效防止车载显示屏在前挡风玻璃上产生倒影，避免夜间行车产生反光倒影干扰。智能化已成为汽车发展大趋势，智能座舱对车载显示提出新需求，ARHUD(增强现实抬头显示器)、车窗透明显示、副驾及后座娱乐大屏等车载显示创新应用不断实现迭代和创新。根据CINNOResearch数据，2022年全球车载显示面板总出货量约为1.92亿片。在新能源与智能座舱趋势推动下，车载显示屏需求稳步增长，预计2023年全球车载显示面板出货量将达到2亿片，到2030年，这一数字将提高至2.67亿片。车载显示作为汽车智能化的重要交互终端，受益于其的放量增长趋势同时叠加车企的大屏化、多屏化配置趋势，未来将有望带动公司车载光控膜等产品的高速增长。3 MiniLED）防爆膜：主要应用于 、车载、智能家居等领域，目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系，并陆续开始批量供货。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
PCB制造 销售量 支 783,339,604.00 712,323,490.00 9.97%生产量 支 802,005,998.00 722,196,019.00 11.05%库存量 支 255,557,324.00 277,838,783.00 -8.02%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
报告期内，公司成立了全资子公司香港鼎泰高科技术有限公司、新加坡鼎泰国际投资有限公司、鼎泰高科（泰国）
有限公司、越南鼎泰科技有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目
名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响IC载板用微小径钻针的设计开发 开发用于IC载板，孔设计高密度化、更加小型化的BGA（FCBGA）及ABF、CSP封装基板的市场，研制IC载板的微型钻针来实现该领域载板的微孔加工 批量验证阶段 满足现有封装基板钻针使用不匹配问题，同时改善客户端出现的断针、孔位精度偏低等现象 提升高端产品竞争力，扩展公司产品覆盖范围25倍以上高纵横比PCB钻针的设计开发 一种超长径比钻针的开发，长径比≥25倍，高刚性，排屑空间大，该产品的开发主要用于高多层印制板，其主要应用于覆铜孔直径比≥20倍的超深孔的加工 项目进行中，大批量验证阶段 降低PCB钻孔过程中断针率，避免PCB板材报废；钻头设计排屑性能及刚性提升，解决加工时铜箔切屑缠丝，及ICD内层互连缺陷等问题 提升产品在细分领域的竞争力，扩展公司产品覆盖范围脉冲电弧直管过滤技术开发 开发新型石墨弧源和过滤设备技术，提高涂层沉积效率和表面质量，获得高硬、高光的厚ta-C涂层，拓展新产品应用 项目进行中，大批量验证阶段 开发直管高效沉积过滤技术，拓展ta-C涂层在3C产品、金属基板等高端应用场合 提效降本，扩展公司产品覆盖范围AI视觉检测技术研究与设备开发 解决钻针生产过程中，对钻针检测并返修研磨 研发成功，批量生产中 研磨钻针一次良率＞85%,二次返修良率达到95%，刃面重复检测误差：大小头小于0.5°，其他检测项＜3um 提高生产良率智能仓储物流智慧化提升 A.解决海绵盒配针工艺的需求，实现海绵盒配针自动化；B.解决PCB行业及微钻生产厂商倒盘作业耗人耗时、质量不稳定等问题，特设计自动配针机替代人工更换刀盘，此设备具有较大的市场竞争力 研发成功，开始量产投放市场 通过智慧化提升，实现节省人工、提升空间利用率、缩短盘点时间，达到零工伤、零错误的高效快捷状态 新产品开发，提高竞争力应用于仓储信息化物料溯源技术的研发 用于物料的品检，存储，输送，盘点，发货等工序的信息化，自动化，对物料的属性信息溯源，可追溯，全程管控 研发成功，开始量产投放市场 实现品质追溯、无人化输送物料、无纸化对接信息及自动化分拣与发货等功能 新产品开发，提高竞争力关于无人化核针配退一体机的研究 解决PCB行业及微钻生产厂商配退针作业耗人耗时、质量不稳定等问题，特设计自动配针机替代人工更换刀盘，此设备具有较大的市场竞争力 研发成功，开始量产投放市场 实现配针、退针自动化、无纸化、信息化的功能，从而达到节省人工、减少错误、避免工伤等功能 新产品开发，提高竞争力IC载板用高韧性铣刀开发 通过研究和实验，提炼出提高相关类刀具提升韧性的方法，并加以应用 已完成 实现高韧性铣刀性能达到国内顶尖水平，寿命达到国外品牌80%以上；并形成IC载板类高韧性铣刀的加工工艺，高韧性铣刀系列的设计标准 提升产品竞争力、扩展公司产品覆盖范围高动平衡性的 开发具有高动平衡性的非轴向对称性精加工 已完成 设计开发一种非轴向对称结构的 提升产品非轴向对称性刀具的开发 刀具的开发 铣刀，形成1套系统的非轴向对称性刀具动平衡调整方案 竞争力、扩展公司产品覆盖范围PCB二氧化碳激光钻孔设备研发 一种非接触式PCB激光钻孔的研发，技术难度大、效率高、使用广，防御激光钻代替机械钻的可能性以及拓展PCB钻孔的应用范围。主要应用于PCB行业高多层线路板、高密度互联板、IC封装基板、软硬结合板等市场的微通/盲钻孔制成工序 项目研发取得阶段性成果，多家PCB打样测试通过,稳步市场化进程中 实现PCB微通/盲孔加工工艺需求，设备制造能力达到国际国内激光钻孔设备前列 技术替代的研究与储备中大钻高孔粗钻针的开发 一种中大钻孔壁粗糙度改善专用钻头的设计方法，尤其涉及到中大钻钻针在加工5G板、汽车板和多层板时，解决此类钻针钻孔后孔壁粗糙度超差和孔形歪斜的问题 已完成 解决常规规格的中大钻钻尖角在钻孔使用中很容易出现的孔壁粗糙度超差和孔形歪斜，致使PCB板的成品良率低下，生产成本增加；中大钻高孔粗钻针产品通过测试验证可达到客户端对孔壁粗糙度(≤25um)的要求，现已正常批量使用 提升产品竞争力金属加工专用钻头的开发 开发一种金属加工专用钻头，高刚性，小螺旋角、排屑空间大，钻尖角大，真圆度好、同心度优良，使用寿命长的双刃双槽钻头 研发成功，批量交货中 解决金属加工过程中断针、加工后孔壁光洁度差、孔型不圆等问题 提升产品竞争力中低厚铜PCB板铣削用复合涂层开发 面向行业板材高叠片数、高加工效率、板材填料增加等对刀具及涂层性能提出的迫切需求，开发长寿命高性能铣刀，应用于高TG难加工板材的铣削成型 项目进行中，大批量验证阶段 综合使用性能较白刀提升3倍以上，适用于加长刃铣刀的应用 提升产品竞争力硬度宽域可调自润滑碳基薄膜磁过滤一体化装备研发与应用 针对汽车板、高速板等对品质要求高的加工应用场景，开发兼具润滑和耐磨性能的碳基涂层及其相应的生产设备与技术 项目进行中，大批量验证阶段 开发出涂层设备及相关的涂层技术；碳基涂层表面光滑，粗糙度小于50nm,厚度200-1000nm内可控，同步提升刀具加工寿命 提升产品竞争力用于去除封装基板密集孔塞孔树脂的细粒度研磨产品的技术研究 高端IC载板客户对板面粗糙度及板面效果要求极高。普通PCB板塞孔树脂研磨用的陶瓷刷无法满足高粗糙度均匀性要求，目前此类产品主要为日本供应。项目旨在开发能满足IC载板应用要求的研磨产品 研发成功，已在部分客户应用 满足IC载板表面处理要求，减铜均匀无划伤；使用寿命达到进口产品同样水平 提升高端产品竞争力、扩展公司产品覆盖范围无芯磨床自动插盘设备的研制 利用自动插盘，提供在印刷电路板用微型钻头无心磨床下料后实现自动插盘 研发成功，已导入应用 实现自动插板，实现一人多机，解决采用人工作业导致的成本较高及作业断针的问题 降低成本新型槽型钻针工艺开发 本项目主要研究修整砂轮的槽型，通过三段式改两段式图形，是目前行业最新砂轮修整技术，解决传统三段式修整操作复杂、成功率低等问题 项目进行中，原材料、设备的购置与改造，工艺结构的设计 通过标准化的流程操作，大大提高批次产品的一致性，有效减低人工偏差造成的品质风险 提升产品市场竞争力电阻焊半成品磨削专用砂轮研制 解决电阻焊半成品加工过程中磨削效率低及品质报废高导致作业成本较高问题 研发成功，已导入应用 降低耗材成本，效率提升，解决了生产效率及品质报废及耗材自身成本问题 降低成本，提升公司市场占有率电阻焊型超细微型钻针的开发 项目开发主要涉及电阻焊型超细微型钻针工艺的开发，主要研究内容是利用自动化的电阻焊接机焊接不锈钢把柄和钨钢刃部的工艺，以及电阻焊型超微型钻针加工工艺的开发 项目进行中，大批量验证阶段 解决电阻焊接型超细微型钻针加工过程中的异常点，制定工艺路线、选定加工设备、检测设备等,同时使用电阻焊接型超细微型钻针在客户端钻孔加工过程中满足孔位精度和孔壁质量要求 提升公司市场占有率RD2318-基于高精度视觉测量的微钻研磨工艺及设备开发 基于市场更高的应用需求，迭代升级微钻研磨技术，进一步提高微钻研磨及高精度视觉检测的效率，准确性及稳定性，满足内外部客户更高的微钻研磨加工需求 研发设计 通过对现有技术进一步的的升级优化，新产品在确保视觉检测准度，降低设备成本的同时，将微钻研磨效率从目前700支/h提升到850-900支/h 提效降本，提升产品竞争力RD2319-基于五轴螺旋磨削的丝锥磨床技术研究与设备开发 基于5轴数控技术，开发一种复合工艺丝锥磨床，将丝锥的螺纹磨及外圆轮廓磨工艺集成在1台设备上，以此提高丝锥等螺纹产品的加工精度和生产效率，减少加工成本 小批量测试优化 开发一款全自动复合工艺螺纹磨床，满足内外部高精度挤压丝锥及其它螺纹产品高速增长的市场需求，替代市场当前多工序，半自动的加工工艺 量产设备自研，提升产品竞争力微型钻针新刀面检设备研制 本次研究的目标是提供一种更加先进有效的新刀面检测方式，不需要通过人工在显微镜下通过经验进行直观判断来分辨刀面参数的合格与否，而是在设备上能够直观的看到检测参数如：刀面的重叠、分离、大头、小头、大小面、研磨不足等参数指标，通过计算机的自动分析来判断刀面的合格与否，并且能够完全达到行业要求的刀面标准 已完成 减少人工检测的误判率和人工检测技术对员工技能经验的苛刻要求，从而提高生产效率，降低加工成本 提效降本四站粗精磨单砂轮磨削工艺研究 能够将现有四站粗精磨机双砂轮对磨工艺研究，实现由双砂轮对磨改为单砂轮V槽托针磨削，降低砂轮耗材成本，提高机台及产品参数稳定性，改善产品外观及良率，降低调机报废率及调机时间，减少修机频率，降低原料及人力成本 已完成 针对于微小钻半成品加工能够实现将现有四站粗精磨机双砂轮对磨工艺改善为单砂轮V槽托针磨削，降低砂轮耗材成本，提高机台及产品参数稳定性，改善产品外观及良率，降低调机报废率及调机时间，减少修机频率，降低原料及人力成本 提效降本汽车自动系统液压阀块深孔钨钢钻头技术研究 一种内冷孔深孔加工钻头的开发，长径比≥30倍，韧性高，排屑空间大，排屑速度快,该产品的开发主要用于深孔加工，其主要应用于液压油路块孔直径比≥25倍的超深孔的加工使用 研发成功,大批量交付中 成型槽型设计提升钻头排屑空间与排屑速度,避免排屑不畅通导致挤屑断刀等问题 拓展高附加价值产品，填补产品空白汽车显示屏用光控膜的技术研究 选用PC、PET等高分子塑胶基材的光学设计结构保护膜材，该产品开发主要用于车载显示屏的背光以及前面板，其主要应用是有效的改善大型显示屏使用时的反光影响行车中的光线散射车前面挡风玻璃的反射光导致影响行车视线 项目进行中，原材料评估、光学验证、竞品分析验证以及专利布局阶段 推出车载光控膜国产品牌，对比3M同类产品 新产品开发，新技术储备
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额本期金额为18,229.31万元，较上年度上升16.76%，主要系公司开出的银行承兑汇票增
加所致。
2、投资活动产生的现金流量净额本期金额为-75,842.10万元，较上年度下降121.41%，主要系公司使用募集资金购买理
财产品所致。
3、筹资活动产生的现金流量净额本期金额为-8,816.90万元，较上年度下降108.73%，主要系公司偿还借款及支付股利所
致。
4、现金及现金等价物净增加额本期金额为-66,457.70万元，较上年度下降180.65%，主要系公司使用募集资金购买理财
产品所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
一年内到
期的非流
动资产 102,820,750.00 102,820,7上述合计 123,508,864.44 4,411,941,000.00 850,000,000.00 23,654,794.19 681,575,6金融负债 0.00 0.00其他变动的内容：主要系重分类的其他债权投资及票据重分类到应收款项融资。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
二期 自建 是 PCB行
业 15,04
2,899
8,259
定可
使用
状态2022年11
月15
日 详见巨潮
资讯网
《首次公
开发行股
票并在创
业板上市
招股说明
书》
南阳
鼎泰
工业
园项
目二
期 自建 是 PCB行
业 3,326
,338.
48 自有
定可
使用
状态2022年11
月15
日 详见巨潮
资讯网
《首次公
开发行股
票并在创
业板上市
招股说明
书》
南阳
鼎泰
光伏
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
[2022]1972号）核准，公司2022年11月于深圳证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股（A股）50,000,000股，发行价为22.88元/股，募集资金总额为人民币1,144,000,000.00元，扣除发行费用（不含税）人民币97,525,972.55元，实际募集资金净额为人民币1,046,474,027.45元。本次募集资金到账时间为2022年11月15日，本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2022年11月15日出具天职业字[2022]44312号验资报告。截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金71,769.90万元，其中，存放于公司募集资金专户7,769.90万元，购买银行理财64,000.00万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
PCB微
型钻针
生产基
地建设
证，扣除前述募集资金承诺投资项目需求后，公司超募资金为人民币14,972.04万元。2022年11月30日，公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第十二次会议审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用4,200万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的28.05%。截至2023年12月31日，前述议案的补充流动资金已全部转出，本公司除使用部分暂时闲置超募资金10,000.00万元购买银行理财产品之外，其余超募资金均存放在公司募集资金专户中。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用截至2022年11月14日，公司以自筹资金对上述募集资金项目先行投入人民币10,028.94万元。根据公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第十二次会议审议通过《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，公司于本期以募集资金置换先期投入募集资金项目的自筹资金9,926.94万元，另外以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金723.04万元，已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具天职业字[2022]45411号《广东鼎泰高科技术股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金71,769.90万元，其中，存放于公司募集资金专户7,769.90万元，购买银行理财64,000.00万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年1月1日-2023年1月31日 公司 电话沟通 机构 南方基金、富国基金、中信建投、国金证券、华创证券、财通电子等 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo31日披露的投资者关系活动记录表（编号：2023-001）
2023年2月1日-2023年3月15日 公司 实地调研 机构 景顺长城基金、华金证券、中邮证券、中金公司等 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo17日披露的投资者关系活动记录表（编号：2023-002）
2023年04月25日 公司 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2022年度业绩说明会的全体投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo27日披露的投资者关系活动记录表（编号：2023-003）
2023年09月19日 公司 网络平台线上交流 其他 通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir用网络远程的方式参加2023年广东辖区上市公司投资者集体接待日活动 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo19日披露的投资者关系活动记录表（编号：2023-004）
2023年8月23日-2023年9月20日 公司 实地调研 机构 开源证券、易方达基金、华夏基金、嘉实基金等123家机构投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo21日披露的投资者关系活动记录表（编号：2023-005）
2023年10月26日-2023年11月29日 公司 实地调研 机构 广发基金、汇添富基金、大成基金、富国基金等276家机构投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo29日披露的投资者关系活动记录表（编号：2023-006）十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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