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| 天承科技(688603)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，国内乃至全球电子电路市场面临较大压力，公司凭借着技术创新、产品研发和高品质等优势，持续优化产品配方和产品销售结构实现降本增效，持续拓展新客户。报告期内，公司营业收入较上年同期下降，营业利润较上年同期增长。
公司主要产品价格受原材料价格下跌影响，公司2023年度实现营业总收入33,892.89万元，较上年同期减少9.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5,857.23万元，同比增加7.25%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 5,489.04万元，同比增加2.39%。
1、优化配方，降本增效，增强核心竞争力
公司研发中心通过不断调整测试，研发出低原材料耗用且能实现功能的配方，以降低生产成本。此外，公司继续完善治理结构，加强预算管理，创新管理模式，提高生产效率。在业务开展过程中，在组织架构优化、人员考核制度、奖惩制度和内部监察审计、生产数字化智能化建设等方面突出“提质增效、精益管理、挖潜降耗”的经营策略，从业务发展的各个环节降本增效，增强公司在行业竞争中的竞争优势，提升公司的盈利能力。
2、优化销售结构，抓住国产化基于积极推动核心产品进口替代
报告期内，公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂的推广与销售，优化了销售结构，推动了国产替代。由于电镀添加剂相对较高的毛利属性，其销售占比的提升促使公司毛利率提升。
公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在其他领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。
3、研发集成电路新领域产品，配设生产基地，先进封装电镀液崭露头角 报告期，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。
此举为公司迈出布局其他领域第一步，后续公司将努力继续完善行业布局，拓宽成长空间，以PCB（含载板）行业为起点，在稳步拓展PCB产业业务布局的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。
4、积极保障投资者权益，提质增效重回报
公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要求，及时、准确、完整披露各类经营报告。同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会、线上线下交流会等形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
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