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| 博敏电子(603936)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，也是“十四五”规划承上启下的关键之年，是经济社会全面恢复常态化运行的第一年。经过三年不利因素的干扰，虽然国家层面陆续出台一系列政策提振信心，但国民的消费水平和信心有待增强，有效需求不足笼罩于各个行业。民营企业受经济冲击更甚，制造业整体进入被动去库存周期，仍需较长时间修复。在诸多因素的共同冲击下，市场经济活动从年初的“强预期”逐步转变为“弱现实”，整体经济增长乏力、需求不振。公司所处的电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显，一方面AI大爆发为行业带来了快速增长的希冀，另一方面消费疲弱导致整个科技行业深陷周期泥潭。PCB作为“电子产品之母”，同样呈现“冰火两重天”的局面，行业内与AI产品相关的厂商订单较为充足而其他厂商稼动率持续低位。叠加国际局势波谲云诡，俄乌冲突未平而巴以硝烟再起，强势美元依然压制着整体增长动能，全球经济复苏步履维艰，国际形势错综复杂。根据 Prismark预估数据，2023年全球PCB产值下滑幅度达到15%，创自2001年以来同比降幅最大的一年，甚至超过了2009年金融危机影响下的同比下滑幅度14.5%，可见行业虽有创新但也难抵周期下行压力。
面对上述严峻的市场环境及行业背景，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革。立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在陶瓷基板、特色产品、数连产品等新领域进行差异化发展。全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，筑深博敏护城河。同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。总体来看，在经济衰退和下游需求疲软的背景下，公司各工厂产能稼动率不足，业绩短暂承压，同时结合对重组标的君天恒讯、裕立诚目前及未来经营业绩、盈利能力的分析，出于谨慎性原则进行商誉减值计提，而该因素系公司本年度业绩下滑的主因。报告期内取得的主要成绩如下： （一）PCB业务稳定运营，客户聚焦核心领域
面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司克服各种挑战，采取改善内部运营和提升管理等多项措施不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展以Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标进一步迈进，确保了公司安全稳定运营和供应链的稳定。同时通过紧跟行业发展，把握高速通信、数据中心、新能源、汽车电子等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来1、新能源领域公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发 三年推广”，依托PCB事业部专利产品“强弱电一体化特种电路板”，在业内迅速完成了厚铜板的布局，主导编制《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》并发布。该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司2023年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达36%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，依托自身技术特点和优势在报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，得到了相关客户的高度认可，保障了稳定的订单来源。伴随能源结构的转型、环保意识的提升以及该领域头部客户未来可预期业务的增长，公司该类订单份额有望继续攀升，公司将加速建设博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）生产基地，以充足的产能保证核心客户的订单需求。随着汽车电动化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加，新能源汽车的技术升级迭代和渗透率继续提升都将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压高温、高集成等方向PCB细分市场提供强劲的长期增长机会。公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。另外，公司也将充分把握激光雷达、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场的成长机会，客户拓展较为顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。根据2023年汽车销量数据显示，中国汽车出口问鼎世界第一已成定局，这也给公司汽车PCB业务带来机遇和挑战。
2、数据/通讯领域
2023年人工智能领域发生了多项重大事件和突破性进展，随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热 PCB产品需求的快速增长。公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位传统高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。
在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，从2022年开始在战略上进行布局，目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产。公司亦拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备，交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，随着电信和互联网技术的快速进步，东南亚大部分国家的电信基础设施出现了跨越式的发展，东南亚市场的通讯发展对比国内较弱，但近年来需求在上升。公司凭借拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展。从中长期看，东南亚市场对通信基建的需求将持续存在，未来公司将其作为开拓海外市场业务的新增长点。
3、智能终端领域
受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品和软硬结合板产品核心客户订单份额稳定的同时也在客户开拓方面取得了进展，在个人电脑、智能手机、智能穿戴、IoT等 PCB下游核心应用场景开拓了一批优质的品牌终端客户和ODM客户，荣获多家客户颁发的“优秀供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳协同供应商”等奖项。未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间。目前公司正与客户一起积极探索该领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司的市场份额。
公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声、及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，自三季度以来华为在中国高端移动终端市场重新崛起，一定程度带动了消费类电子回暖，也提振了周边电声产品的销量，公司在该领域的订单份额持续增加，将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，满足相关客户的需求。
公司也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，产能利用率较年初稳步提升，维持在 90%以上，江苏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
1、陶瓷衬板业务
（1）AMB陶瓷衬板
根据《中国新能源汽车行业发展白皮书（2024年）》数据显示，2023年全球新能源汽车销量达到 1,465.3万辆，同比增长35.4%。当前，随着以碳化硅第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟，电动汽车正加速向高压化超充方向发展。众多汽车主机厂正加速布局 800V高压平台，整车上到高压平台后最重要的是升级电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，“快充续航”都离不开碳化硅器件。受此带动，碳化硅器件市场将高速增长，而作为首选基板材料的AMB-SiN陶瓷基板同样也将迎来快速放量。在此背景下，公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。
（2）DPC陶瓷衬板
在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，在全球汽车产业转型升级的大背景下，激光雷达已经成为中国智能汽车产业发展的重要引擎。公司充分把握激光雷达产业趋势，现已为激光雷达头部客户供应DPC陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司积极参与并布局，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
2、封装载板业务
报告期内，受景气度持续下行及需求疲软的影响，过去表现强劲的IC载板也面临挑战。根据Prismark报告数据，2023年全球IC载板产值为124.98亿美元，同比下滑28.2%，为PCB各产品类别中降幅最大的品类。
伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。虽然因受市场需求变化、原材料供给等因素影响，业务进展不及预期，但在相关新客户、新产品、新工艺开发以及制程能力方面有明显提升，在工艺拉通、流程通道建设及产品线运行机制方面达成预期目标，从零开始在半导体产业链细分领域占据一定的地位，提升了公司行业影响力与综合竞争力。
后续将稳步推进封装载板业务基础能力建设和过程能力提升，优化市场拓展策略，以产品需求为导向，开拓更多匹配工厂定位的专项客户，以应对未来市场变化。
（三）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资 15亿元，发行1.27亿股，发行价格为 11.81元/股。获得了多家以长期投资理念为主的公募、QFII、私募基金等机构投资者的积极参与，簿记共 17名认购对象参与报价，申购金额 18.27亿元，申购倍数为1.218倍，最终13名投资者获配，发行价格较发行底价溢价5.6%，有5家机构认购金额超过1亿元。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。
报告期内，公司利用本次募集资金加快推进建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域，其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达 75%，实现了新项目投产路上的重要里程碑，预计将于今年底实现首期投产。
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