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| 博敏电子(603936)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
历经了2023年下半年的去库存周期，2024年上半年PCB行业受益于下游消费电子温和回暖以及AI为代表的科技革命新浪潮来临，PCB作为“电子产品之母”，行业景气度也有所回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。尽管市场呈现温和复苏，但低端产能过剩和应用于AI算力基础设施的高多层及高端 HDI等 PCB产品的产能紧张局面同时存在。在这样的背景下，PCB行业的企业需要采取有效策略，优化产能结构，不断提高产品附加值的同时加强供应链管理、拓展新兴市场，以应对行业激烈的市场竞争，实现可持续发展。面对挑战和机遇并存的行业局面，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革，并立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差异化发展，全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。报告期内，公司实现营业收入1,512,684,997.27元，同比下降0.03%，归属于上市公司股东的净利润55,222,795.03元，同比下降23.37%。公司各产品类别及应用领域占比如下： 报告期内，公司营业收入环比2023年下半年略有增长，主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底，处于温和复苏状态，以及公司加大了 HPC服务器 PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看，受益于 AI浪潮，公司数据/通讯营业收入同比有所上升，其中又以 HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和 AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；公司 400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，正逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。下半年，公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。报告期内取得的主要成绩如下：
（一）AI助力产品结构优化，坚持以HDI为核心
人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产业。面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司紧跟行业发展趋势，把握数据通讯、汽车电子、智能终端等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，从而保障公司经营总体稳定。
1、数据/通讯领域
随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局相关高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI服务器出货呈现高增的态势，带动交换机、数连产品渗透加速，报告期内，公司充分把握结构性机会，以此为抓手，重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。展望下半年，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。
同时，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与数连产品商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。
2、汽车电子
报告期内，公司紧抓智能出行方向增长机遇，客户拓展工作取得长足进步，新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。
公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。
3、智能终端领域
目前以手机、个人电脑为主的智能终端领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一，在经历了去年周期性承压后，报告期内行业景气度逐渐修复，呈现温和复苏的趋势，且AI终端硬件创新潮也不断涌现。2024年或是AI手机的元年，同时也是AI PC从AI Ready向AI On过渡的一年，未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间，高端手机HDI市场有望迎来市场红利，同时AI PC的兴起也将为具有显卡和电脑主板生产业务的PCB厂商带来发展机遇，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。其中，公司在AI PC方面已获得客户小批量订单，同时公司正与客户一起积极探索AI手机领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司在相关市场的份额，同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，目前受益于手机客户的开发突破，逐步切入国内品牌手机客户直供行列。江苏博敏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂能力提升与产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
此外，公司拥有 R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的 ODM/CM/EMS类客户，未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。
（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
1、陶瓷衬板业务
（1）AMB陶瓷衬板
公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。
（2）DPC陶瓷衬板
在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
2、封装载板业务
伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
（三）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
报告期内，公司利用本次募集资金加快推进项目建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的 3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约 70%，总体来看一期总工程完成率达 75%，其中 3#厂房已基本完成建设，预计年底可进入试运营状态，实现了新项目投产路上的重要里程碑。。
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