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| 快克智能(603203)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
公司致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI智能硬件、消费电子、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，坚持大客户和国际化发展战略，积极拓展新市场新业务，促进公司提质增效实现可持续发展。
报告期内，全球经济和消费电子行业缓慢复苏，但公司保持了稳健经营，实现营业收入45,088.85万元，同比增长11.89%；归属于上市公司股东的净利润 11,883.49万元，同比增加9.42%；综合毛利率49.39%。
（一）精密焊接装联设备：基石业务稳健增长，持续创新拓宽市场
AI加速消费电子行业复苏，据机构预测2024和2025年全球智能手机出货量将分别增长4.5%和5.5%，AI手机是主要增长动力。苹果凭借AI创新预计出货量将回升，2025年将超2021年5G手机高点。安卓头部厂商也积极推出各式AI手机，AI手机呈现百花齐放的发展态势，预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有望达51.9%。同时，随着新能源汽车部件向电子化、精密化发展，对焊接精度的要求越来越高。激光锡焊设备能够实现微米级的精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，提高产品的整体性能和可靠性。未来的激光锡焊设备将更加注重多功能集成，集焊接、检测、定位等多种功能于一体，满足新能源汽车电子部件复杂高精度的焊接需求。
公司始终坚持研发创新，践行大客户和国际化战略，紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇。报告期内，精密焊接装联设备实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。
（二）机器视觉制程设备：AI赋能持续创新，多维全检打开成长天花板 消费电子产品不断趋向小型化、集成化和智能化，这对视觉检测的效率和精度提出了更高的要求。具体来看，在实际生产过程中视觉检测面临着处理数据量大、缺陷类型多样、算法可扩展性等痛点。为了解决这些痛点，需要人工智能、深度学习、运动控制和视觉算法等技术的强力支持，这些技术的融合应用使得机器视觉检测系统能够更准确地识别产品缺陷，提高检测精度和效率。
报告期内，凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了AOI多维全检设备，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测突破到 PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，包括元器件、mylar、侧面胶水、高反光芯片、透明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测，成为大客户首批全检设备供应商。该设备具备AI算法、高速飞拍、无缝拼接、3D点云、超景深合成技术、多维视觉检测等技术，并且创造性地采用了模块化硬件和通用型软件平台，使得视觉检测和标定功能“工具化”，可完成一键校准、一键快速编程和一键产品切换，真正实现“所见即所得”。同时，报告期内公司完成了3D SPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3D AOI形成SMT视觉检测“全家桶”。
（三）智能制造成套装备：坚持大客户和国际化战略，厚积薄发实现跨越发展2024年全球经济持续复苏，但仍需应对地缘冲突、贸易保护等多重挑战。新能源车产业在历经快速增长后已趋于稳定，渗透率在2024年接近40%，这得益于ADAS技术的快速发展，它推动了新能源车技术创新，提升了安全性和驾驶体验。据机构预测，车载摄像头、毫米波雷达和激光雷达市场将持续增长，2022年分别约为85亿、35亿和3亿美元，到2027年将增长至约157亿、128亿和10亿美元。公司凭借自动化领域的经验和核心技术优势，为新能源汽车发展提供一站式智能制造解决方案。
报告期内，公司坚持大客户和国际化战略，持续技术创新，优化客户结构，厚积薄发迈向更高层次发展。公司经博世集团总部审核，成为其自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子在车载摄像头、域控制器等领域展开全面的项目合作；与全球汽车零部件龙头佛吉亚在车载通讯模块项目上展开深入合作；配合英创等企业海外布局提供汽车电子自动化解决方案。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
（四）固晶键合封装设备：SiC上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装 在新能源车的高速发展下，SiC正迎来大幅增长。SiC凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，在新能源汽车的电机驱动系统、车载充电系统（OBC）以及电源转换系统中发挥着至关重要的作用。与传统硅基半导体相比，SiC的应用可使能效提升高达 20%。随着 800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，SiC更是成为了不可或缺的关键选择。然而，高昂的价格仍是其广泛应用的主要制约因素。为了降低成本，国产化和8英寸量产成为了关键突破口，国内已有芯联集成、士兰微等头部IDM厂家成功搭建8英寸SiC器件产线并实现量产，获得了国内头部车企的定点和订单。预计至2025年，全球新能源车中SiC器件的渗透率将超过20%，到2029年市场规模将超过100亿美元。银烧结是SiC封装的核心工艺，公司自主研发银烧结系列设备成功打破海外垄断，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大地满足了客户工艺迭代和快速量产的迫切需求。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案。报告期内，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。
同时，公司持续研发创新、积极拓展先进封装设备，正融合国内外优秀团队，针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，为实现国产替代贡献力量。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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