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紫光国微(002049)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况
  1、行业情况
  集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石,是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受宏观经济等多重复杂因素影响,2023年全球半导体产业持续低迷,根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2023年全球半导体行业销售额总计 5268亿美元,相对2022年的历史高点下滑 8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展,国家统计局数据显示,2023年全国集成电路产量 3,514亿块,同比增长6.9%。根据海关总署公布的数据,2023年集成电路进口数量为4,796亿个,同比下降10.89%;进口金额为24,590.68亿元,同比下降10.6%;出口数量为 2,678亿个,同比下降1.82%;出口金额为 9,567.71亿元,同比下降5.0%。
  2、公司的行业地位
  公司在集成电路设计领域深耕二十余年,在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势,已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和特种集成电路领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司 SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机 SE芯片市场份额均为国内领先。
  同时,公司是国内特种集成电路的重要供应商之一,用户遍及各相关领域。
  四、主营业务分析
  1、概述
  报告期内,公司实现营业收入 756,536.91万元,较上年同期增长6.26%;实现归属于上市公司股东的净利润 253,070.32万元,较上年同期下降3.84%。其中,集成电路业务实现营业收入732,988.65万元,占公司营业收入的96.89%,电子元器件业务实现营业收入18,539.21万元,占公司营业收入的 2.45%。截至2023年12月31日,公司总资产 1,753,386.35万元,同比增长14.39%;归属于上市公司股东的所有者权益 1,165,417.01万元,同比增长20.11%。
  2、收入与成本
  (1)营业收入构成
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
  □适用 不适用
  (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
  
  行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
  集成电路 销售量 颗 3,656,836,983 2,754,427,039 32.76%生产量 颗 3,752,385,768 3,063,672,744 22.48%库存量 颗 830,657,954 735,109,169 13.00%电子元器件 销售量 只 447,823,446 476,883,404 -6.09%生产量 只 418,079,902 497,164,348 -15.91%库存量 只 47,105,802 76,849,346 -38.70%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明集成电路业务销售量增加主要为智能安全芯片业务出货量增加所致。同时,特种集成电路业务规模本报告期保持稳定,销售量有小幅下降。报告期末,电子元器件业务库存量较上年同期减少,主要是由于受市场需求不足影响,产量下降所致。
  (4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
  (5)营业成本构成
  (6)报告期内合并范围是否发生变动
  本年度,公司合并财务报表范围内新增3家子公司,分别为:无锡紫光集电科技有限公司、无锡紫光集电半导体技术有限公司、成都国微物业服务有限公司,公司合并财务报表范围内减少3家子公司,分别为:唐山晶源电子有限公司、西藏拓展创芯科技有限公司、西藏微纳芯业科技有限公司。
  (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
  (8)主要销售客户和主要供应商情况
  3、费用
  4、研发投入
  5、现金流
  经营活动产生的现金流量净额较上年度基本持平。
  投资活动产生的现金流量净额下降主要系本年公司为提高现金收益,购买的保本浮动收益银行理财产品和固定利率的大额存单较上年增加所致。
  筹资活动产生的现金流量净额下降主要系本年公司回购股份所致。
  报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
  五、非主营业务分析
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  一年内到期的非流动负债列报所致。
  租赁负债 29,970,308.64 0.17% 11,697,186.98 0.08% 0.09pct 
  应收票据 1,844,552,858.06 10.52% 2,296,809,601.47 14.98% -4.46pct 主要系特种集成电路业务本年票据结算量减少以及上年末票据本年到期所致预付款项 248,013,614.16 1.41% 436,342,561.04 2.85% -1.44pct一年内到期的非存单所致无形资产 319,746,217.68 1.82% 376,843,148.76 2.46% -0.64pct其他非流动资产 698,232,938.50 3.98% 591,789,953.38 3.86% 0.12pct应付票据 296,904,296.54 1.69% 456,729,546.93 2.98% -1.29pct应付账款 1,165,488,308.60 6.65% 897,634,539.29 5.86% 0.79pct应付职工薪酬 794,052,487.48 4.53% 718,288,463.78 4.69% -0.16pct应交税费 218,961,405.79 1.25% 92,278,589.68 0.60% 0.65pct一年内到期的非流动负债 383,261,312.44 2.19% 70,453,436.15 0.46% 1.73pct其他流动负债 180,573,315.00 1.03% 325,682,260.97 2.12% -1.09pct应付债券 1,367,572,808.87 7.80% 1,321,572,037.48 8.62% -0.82pct递延收益 123,250,000.00 0.70% 54,090,066.30 0.35% 0.35pct其他非流动负债 115,000,000.00 0.66% 175,000,000.00 1.14% -0.48pct境外资产占比较高□适用 不适用
  2、以公允价值计量的资产和负债
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  一年内到期的非流动资产 200,000,000.00 200,000,000.00 质押 大额存单质押用于开具银行承兑汇票合计 823,138,242.20 754,233,195.54
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  土地使用权,项目建设处于前期筹备和设计阶段     不适用
  4、金融资产投资
  (1)证券投资情况
  公司报告期不存在证券投资。
  (2) 衍生品投资情况
  公司报告期不存在衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  (1)募集资金总体使用情况
  现金管理账户;用途见项目可行性发生重大变化的情况 0合计 -- 150,000 148,787.66 35,347.92 79,135.58 105,000 105,000 70.00% 73,434.51 -- 0募集资金总体使用情况说明经中国证券监督管理委员会《关于核准紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2021]1574号)核准,2021年 6月,公司向社会公开发行可转换公司债券 1500万张,每张面值为人民币100元,按面值发行,募集资金总额为人民币 150,000万元,扣除承销及保荐费用、律师费用、专项审计及验资费用等本次发行相关费用人民币 1,212.34万元(不含税),实际募集资金净额为人民币 148,787.66万元。截至2021年6月17日,上述募集资金全部到位,募集资金到位情况已经中天运会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具了《验资报告》(中天运[2021]验字第 90047号)。截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金 79,135.58万元,其中:募集资金投资项目(简称“募投项目”)建设累计使用募集资金 2,505.02万元;补充流动资金累计使用 76,630.56万元。截至2023年12月31日,公司募集资金余额合计为73,434.51万元,其中募集资金专户余额合计为 29,594.51万元(含存款利息收入及现金管理收益人民币 1,002.37万元),募集资金购买银行保本型理财产品余额 43,840.00万元。
  (2)募集资金承诺项目情况
  (2) 截至期
  末投资
  进度(3)
  =(2)/(1) 项目达到
  预定可使
  用状态日
  期 本报告
  期实现
  的效益 是否
  达到
  预计
  效益 项目可行
  性是否发
  生重大变
  化
  承诺投资项目                   
  1.新型高端安全系列芯
  2.车载控制器芯片研发
  3.补充流动资金 是 45,000 73,787.66 32,842.9 76,630.56 103.85%     不适用 否4. 高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产5.新型高性能视频处理器系列芯片研发及产6.深圳国微科研生产用联建楼建设项目 是 0 30,500 2,505.02 2,505.02 8.21%     不适用 否承诺投资项目小计 -- 150,000 148,787.66 35,347.92 79,135.58 -- --   -- --超募资金投向不适用合计 -- 150,000 148,787.66 35,347.92 79,135.58 -- -- 0 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因(含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因) “新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的项目可行性发生重大变化,已将拟投入上述募投项目的募集资金收回,变更投向为新募投项目。项目可行性发生重大变化的情况说明 “新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”中 5G大容量多应用产品的预期市场未能如期启动,运营商还没有大规模更换 5G SIM卡,且中国的 SIM卡规范和国际 eSIM标准的电信通信标准仍将用户的身份识别作为主要应用,多种应用仍集成在手机处理器芯片中,接口方面仍然维持一个通信接口的要求,并未出现对大容量、多应用、多接口的需求,使得项目立项之初的配置定义与市场实际需求出现较大偏差。该项目未来的经济效益预期存在较大不确定性。“车载控制器芯片研发及产业化项目”的车载控制器芯片技术难度高、成本控制难,且处于行业垄断地位的国外竞争对手不断加强产品研发和市场推广力度,推出性价比更高的竞品,公司相关产品未来的市场化推广面临较大压力。另外,随着半导体行业下行周期影响,供求关系逆转,车载控制芯片产品价格呈现明显下降趋势。与国外竞争对手的综合成本优势相比,国内尚未形成完整产业生态,产业链资源不足,公司项目还在产品研发阶段,产业化的条件尚不成熟,规模投入风险较大。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 经公司于2022年12月27日召开的第七届董事会第二十九次会议以及于2023年1月12日召开的2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议审议通过,公司将原由全资子公司同芯微电子作为实施主体的募投项目进行变更,并将拟投入上述募投项目的募集资金收回,变更投向为公司全资子公司深圳国微电子的募投项目。变更后的募投项目,“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”和“科研生产用联建楼建设项目”的实施地点为深圳市;“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”的实施地点为深圳市和成都市。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 公司于2021年9月23日召开的第七届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意公司以募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资金,置换金额为人民币 6,652.04万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 公司第七届董事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意同芯微电子使用不超过(含)人民币 20,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月。根据上述董事会决议,同芯微电子于2021年6月29日使用 15,000万元闲置募集资金用于补充流动金。2022年6月26日,同芯微电子已将用于暂时补充流动资金的 15,000万元募集资金全部归还至公司募集资金专项账户。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日,公司尚未使用的募集资金余额为人民币 73,434.51万元,使用闲置募集资金进行现金管理人民币 43,840万元;募集资金专户存储余额人民币 29,594.51万元(含存款利息收入及现金管理收益人民币 1,002.37万元)。尚未使用募集资金将继续投入变更后的募投项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
  (3)募集资金变更项目情况
  (1) 本报告期
  实际投入
  金额 截至期末
  实际累计
  投入金额
  (2) 截至期
  末投资
  进度(3)
  =(2)/(1) 项目达到
  预定可使
  用状态日
  期 本报告
  期实现
  的效益 是否
  达到
  预计
  效益 变更后的项
  目可行性是
  否发生重大
  变化
  1.高速射频模数转换器
  系列芯片及配套时钟系
  列芯片研发及产业化建
  设项目 1.新型高端安全
  系列芯片研发
  及产业化项
  目;
  2.车载控制器芯
  片研发及产业
  化项目 20,500     0.00%     不适用 否2.新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目24,000     0.00%     不适用 否3.深圳国微科研生产用联建楼建设项目30,500 2,505.02 2,505.02 8.21%     不适用 否4.补充流动资金 3.补充流动资金 73,787.66 32,842.9 76,630.56 103.85%     不适用 否合计 -- 148,787.66 35,347.92 79,135.58 -- -- 0 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 鉴于原承诺募投项目“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的市场环境较项目可行性研究阶段出现较大波动,市场发展及需求状况不及预期,继续投入的不确定性风险加大,经公司于2022年12月27日召开的第七届董事会第二十九次会议以及于2023年1月12日召开的2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议审议通过,公司将原由同芯微电子作为实施主体的上述募投项目进行变更,将拟投入上述募投项目的募集资金收回,变更投向为公司全资子公司深圳国微电子的募投项目。新募投项目拟投入募集资金与同芯微电子归还的全部募集资金(人民币10.5亿元本金及相关利息和现金管理收益)的差额用于永久补充流动资金。详见公司于2022年12月28日、2023年1月13日在《中国证券报》及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露的相关公告。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
  八、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  公司报告期未出售重大股权。
  九、主要控股参股公司分析
  十、公司控制的结构化主体情况
  □适用 不适用
  十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
  
  接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2023年1月17日 公司会议室 电话沟通 机构 中信建投、安信基金、博时基金等机构投资者 公司生产经营及未来发展情况。未提供资料。2023年1月18日披露在深交所互动易平台(http://irm.cninfo.com.cn)上的投资者关系活动记录表(20230117)2023年3月30日 公司会议室 其他 机构 百川资管、百年保险资管、交银施罗德基金等机构投资者2022年度生产经营情况及各项业务情况。
  未提供资料。2023年4月3日披露在深交所互动易平台(http://irm.cninfo.com.cn)上的投资者关系活动记录表(20230330)2023年4月7日 全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net) 网络平台线上交流 其他 参与公司 2022年度网上业绩说明会的投资者 公司生产经营及各项业务情况。未提供资料。2023年4月10日披露在深交所互动易平台(http://irm.cninfo.com.cn)上的投资者关系活动记录表(20230407)2023年5月30日 全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net) 网络平台线上交流 其他 参与河北辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日活动的投资者 公司生产经营及各项业务情况。未提供资料。2023年6月1日披露在深交所互动易平台(http://irm.cninfo.com.cn)上的投资者关系活动记录表(20230530)2023年8月24日 公司会议室 其他 机构 银华基金、易方达基金、华夏基金等机构投资者2023年半年度况。未提供资料。2023年8月28日披露在深交所互动易平台(http://irm.cninfo.com.cn)上的投资者关系活动记录表(20230824)2023年11月10日 公司会议室 实地调研 机构 安信证券、国信资管、民生加银基金等机构投资者2023年前三季度生产经营情况及各项业务情况。未提供资料。2023年11月13日披露在深交所互动易平台(http://irm.cninfo.com.cn)上的投资者关系活动记录表(20231110)十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。是 □否为维护全体股东利益,增强投资者信心,促进公司长远健康可持续发展,结合公司发展战略、经营情况及财务状况,公司制定的“质量回报双提升”行动方案的具体举措包括: 1、坚持长期主义,夯实主业优势。作为国内集成电路设计领域重点企业,公司拥有超过二十年自主创新及产业化实践经验,打造了众多经典产品及解决方案,深受客户信任和支持,市场占有率排名行业前列。未来,公司将持续聚焦主业,继续加大对“护城河”业务的投入,不断提升市场能力、产品能力、资金能力和品牌影响力,打造盈利能力稳健、核心竞争力突出的硬科技领军企业,为股东创造更高价值。
  2、立足核心技术,创新引领发展。经过多年的自主研发和技术积累,公司在特种集成电路领域,掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术。在智能安全芯片领域,公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术,拥有多项国内外权威认证资质。2023年,公司技术实力进一步提升,创新产品不断推出。未来,公司将坚持技术为本,不断巩固产品技术优势。
  3、强化信息披露,传递公司价值。公司严格遵守信息披露相关法规和规章制度的规定,连续多年获深圳证券交易所信息披露考评 A级评价。公司不断加强信息披露的有效性,努力构建以投资者需求为导向的信息披露体系。同时,公司坚持多渠道、多形式、广覆盖、高质量的投资者关系管理,致力于实现投资者交流与市场反馈机制的有效闭环,形成市场前瞻思维与公司发展战略的良性互动。未来,公司将持续加强信息披露与投资者关系管理,不断优化与投资者的长效沟通机制。
  4、强化规范运作,提升治理能力。公司持续提升现代化的治理体系和治理能力,优化完善公司治理相关制度,明确界定“三会一层”的权责,推动其协调运作,高效决策。未来,公司将在强化规范运作的同时,进一步建立健全长效激励机制,为全面提升公司治理能力提供坚实保障。
  5、重视投资者回报,共享发展成果。公司坚持以投资者为本的理念,严格执行股东分红回报规划及利润分配政策。自2005年上市至2021年,公司保持连续的年度利润分配。为有效维护公司价值和广大投资者利益,2023年完成总金额 6亿元的股份回购。未来,公司将积极运用提升投资价值的市场工具,落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制,不断提升股东回报水平,持续增强广大投资者的获得感。
  未来,公司将切实承担提升自身投资价值的主体责任,积极落实“质量回报双提升”行动方案,推进各项工作的持续精进,实现公司稳中有进,进中有质的高质量发展,进一步提升投资价值,与投资者共享公司发展成果,为维护市场稳定,提振投资者信心贡献力量。
  《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》详见2024年2月28日的《中国证券报》及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
  

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