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| 世运电路(603920)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球宏观经济整体向好，主要经济体基本实现稳定增长，PCB行业与宏观经济发展息息相关，在报告期中 PCB行业业绩也从新回到上升通道，根据 Prismark初步估算，2024年全球 PCB产值约为 730.26亿美元，同比上升 5%。
报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，公司实现营业收入 23.96亿元，比上年同期增加 11.38%；受益于业务量提升、产品单价提升、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润快速增长，归属于上市公司股东的净利润 3.03亿元，比上年同期增长54.59%。
（一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
公司深耕 PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器 eVTOL）、Panasonic Energy（松下能源）等客户的认证，同时通过 OEM方式进入 AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车 PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源 PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车终端客户，其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。
目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（二）战略投资泰国，部署海外产能
为了提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司计划在泰国投资新建工厂，投资金额不超过 2亿美元。截至报告期末，公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜，并先后收到广东省发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》、广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》，以及国家外汇管理局江门市分局（鹤山市）出具的《业务登记凭证》；泰国世运与泰国高峰绿色工业园已经签署《土地购销协议》，购买土地面积约 109.75875莱（折合 175,614.00平方米），购买价格为 439,035,000.00泰铢。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。
（三）向特定对象发行股票项目顺利发行，加快公司发展步伐
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017号）核准，公司本次向特定对象发行人民币普通股（A股）股票 117,964,243股，每股面值 1元，每股发行价格为人民币15.20元，共计募集资金总额为1,793,056,493.60元，坐扣承销及保荐费 13,930,564.94元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费 4,000,000.00元（该部分不属于发行费用）后的募集资金为 1,775,125,928.66元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2024年3月25日分别汇入本公司募集资金监管账户。另减上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,123,646.65元（不含税）后，公司本次募集资金净额 1,777,002,282.01元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8号）。
募集资金净额将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金，上述项目的推进有利于公司优化产品结构，提升生产智能化、自动化水平，抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务带来的市场机遇。
（五）加大研发投入，布局前沿技术
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展作为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入为 9,461.83万元，占公司营业收入的 3.95%；报告期内新增授权 6项实用新型专利、2项发明专利，累计拥有 70项实用新型专利，25项发明专利。
报告期内，世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。
世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。
为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。
公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。
（六）新产品开发取得成果
1、汽车电子领域
通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速 3阶、4阶 HDI PCB和 HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜 PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用 PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
另外，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶 77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达 PCB及自动驾驶数据中心服务器 PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。
2、AI服务器领域
公司开拓高频高速高层高阶 PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损 PCB已实现量产，已实现 28层 AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类 PCB的量产，并且在高多层 PCB制作中成功应用精密 HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。
（七）做好自动化智能化建设，进一步提质增效
报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。
自动化方面：
1、能源管理平台上线，通过该系统一方面可实现实时监测、统计用能情况，分析设备运行状态和预测报警等，加快变配电系统异常情况的反应速度，提高供配电系统运行安全性，帮助企业提升用能效益；另一方面，该系统通过结合大数据的分析，利用科学能效管理的方法，从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本，从而达到节能减排、降低能耗、减少碳排放的效果；进一步对能源管理系统软硬件进行升级，实现水/电精确统计，并在全厂推广。
2、增加双台面真空塞孔机，代替传统的半自动塞孔机，增加塞孔板塞孔效果，节约空间，提高员工工作效率，保证生产品质；
3、内外层工序引入 LDI曝光机，淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录。进一步采用 LDI刻码使产品上达到追溯目的； 4、引进自动大尺寸四线测试机，代替传统的大尺寸板手动测量，提高设备生产效率，减少人员操作带来的品质异常；
5、各工厂塞孔工序继续导入在线 AOI检查系统及收放板机，塞孔板实现在线自动检测，减少人员操作，保证生产品质，提高生产效率。
智能化方面：
1、阻焊工序引入自动 DI曝光机，免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，方便及时处理涨缩异常板，方便生产板流通，实现生产参数可追溯记录。各工厂继续增加； 2、完善全流程追溯系统，增加 SET板追溯系统，通过内层在线镭射打码（盲孔码）、压合工序熔合时绑定层次码、外层自动钻通孔码（XRAY机读内层码<最外层内层码绑定其它层码>转换成外层通孔码）、字符镭射打码（通过大板二维码转换成组板二维码）、各产线安装再线读码装置/PDA扫码装置；外观检查机增加读组板二维码功能，实现生产板在线全流程追溯；发现异常，可通过输入生产型号、锣号、生产时间段等信息，第一时间查出所属工序、生产时间、生产设备、生产人员等信息，方便分析异常原因，并锁定问题批次，及时处理； 3、PCB自动分拣机（含内外标签管理系统），设备检查板的同时自动生成内外部标签，实现分拣打标一体功能，防止人手打标签的错误，提高检查效率；
4、增加针对含有 Pin-lam 功能的冷热同体压机，该压机结构设计采用全螺栓榫卯结构，稳定且可调整。同时配备氮气储能器，压力平稳、温度为 PID控制，靠三通比例电磁阀控制温度，温度精度高、波动小等优点，对于压合涨缩和平整度品质要求高的产品有品质保证； 5、增加全流程治具工具管理系统，通过实现对治工具的制作任务电子化排程、申请、制作登记、发放、回收、寿命管控、保养、维修、报废，结合通过扫条码方式实现治工具的上下机的管控，实现治工具的全生命周期管控。
（八）募投项目顺利推进
为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产 300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为 100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力缩短项目实现盈利的周期；项目二期对应产能为 150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，资金已于2024年 3月到位，预计今年内开始投产；项目三期对应产能为 50万平方米，将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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