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| 世运电路(603920)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，国际间地区冲突持续，地缘政治风险加剧，欧美饱受通胀困扰，在多种因素影响下，全球经济发展乏力，电子产业备受冲击。PCB作为电子产业的一种核心基础组件，在2023年同样面临需求不足、库存过高、竞争加剧的困境，根据 Prismark初步估算，2023年全球 PCB产值约为 695亿美元，同比下降15%；中国大陆产值约为 378亿美元，同比下降13.2%，跌幅小于全球水平。
然而值得欣喜的是，在宏观经济发展受压的环境下，部分新兴产业发展态势明显，诸如人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等，已经成为推动全球经济发展的新力量，也展现了包括 PCB在内的电子产业的广阔发展前景。
报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，公司实现营业收入 45.19亿元，比上年同期增长1.96%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润保持增长，归属于上市公司股东的净利润 4.96亿元，同比增长14.17%。
（一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
公司深耕 PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的认证，同时通过 OEM方式进入英伟达（NVDIA）的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol）等客户的产品已经实现量产。另外，为了提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司分别在日本、新加坡注册成立了全资子公司。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车 PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源 PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车终端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，理想自动驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段；公司通过百度自动驾驶认证，积极发展自动驾驶 PCB市场。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。
目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（三）加大研发投入，布局前沿技术
报告期内，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为 16,188.98万元，占公司营业收入的 3.58%；报告期内新增授权 10项实用新型专利、1项发明专利和 1项软件著作，累计拥有 65项实用新型专利，24项发明专利。
报告期内世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。
为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。
本年度内，公司在产学研合作方面取得显著进展。公司博士后实践基地驻站博士吴宏伟作为江门市科技特派员，与公司联合开展“PCB生产过程中若干关键问题的优化方法与实现”项目研究；公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入 AI人工智能技术”，优化算法模型，实现了对线路板缺陷的精准识别和高效分类；吴宏伟博士以在研项目的相关课题参加第二届全国博士后创新创业大赛，最终在高端装备制造赛道获得铜牌。另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在自动驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关 PCB的研发创新给予公司技术支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术进行测试验证。公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。
（四）新产品开发取得成果
1、公司战略性新产品实现量产
通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速 3阶、4阶 HDI PCB和 HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜 PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用 PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
公司开拓高频高速高层高阶 PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损 PCB已实现量产，目前最高量产层数为 24 层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层 PCB制作中成功应用精密 HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。
2、持续推进具备量产能力的新产品落地
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块 HDI PCB、高频高速汽车远程雷达 PCB、汽车辅助驾驶和自动驾驶 77GHz毫米波雷达和 4D高精度毫米波雷达 PCB 、5G通讯路由器 PCB、PA功放和 AAU基站 PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
（五）做好自动化智能化建设，进一步提质增效
报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。
自动化方面：
1、升级 VOC在线脱附系统，代替原有离线脱附系统；在线脱附系统使用活性炭吸附组合催化或蓄热燃烧来实现活性炭的再生，比离线脱附系统更便捷，不需要协调生产便可进行自动脱附，减少了人力、降低了能耗和大大提高了脱附的效率，而且降低了活性炭在搬运时的损耗。减少活性炭损耗；
2、压合工序改造真空系统，自动调节粗抽真空和精抽真空，既节能又保证了产品制作时的真空度要求，减少真空度波动的影响；
3、钻孔导入部分全自动钻孔生产线，实现自动上料、下料，节约人手，提高效率； 4、部分产线采用板架交换机，一台收放板机前/后配一台板架式交换机，可提前准备好待上板，当放板/收板机板放完后，板架自动退出，待上板按顺序上板，减少人员频繁更换板架的劳动频率；
5、产线统一产品运送的工具车、暂存工具、板架，使得产线间的连接无缝； 6、部分产线合并压合后预对位、钻靶、磨边、圆角、清洗、测板厚、测铜厚、刻码、垫垫板、叠板、上销钉、盖铝片和四边贴定位胶带为一条自动化生产线，减少人员运输及搬运，减少不必要的擦花，提升效率；
7、部份产线合并清洁机、自动印刷机、烤炉、第二面自动印刷、后烤线，代替传统半自动印刷及烤炉，节约人员，提高效率。
智能化方面：
1、内外层工序全面引入 LDI曝光机，淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录。进一步采用 LDI刻码使产品上达到追溯目的； 2、部分生产线开始运行自动调取参数，扫工单条码，自动找到对应的生产参数进行生产，免人工输入差错，提高生产效率；
3、公司使用系统跟踪生产、物流和财务流程的各个方面，从而提高整个业务流程的透明度，这些集成系统成为了企业端到端工作流和数据的中心枢纽；
4、公司使用专业智能管理系统，该系统是为电子制造产业量身定制的，以提升生产效率、提高产品质量、降低制造成本为目标，打破传统的电子制造流程，通过流程再造，全面提升电子制造工厂的综合效率；
5、对钻锣工序中央吸尘机安装变频系统，吸尘机根据未端吸尘要求进行自动调节，智能按实际末端需求自动调整变频，保证生产的同时节约能耗；
6、增加水浴加热系统代替原有电加热系统，利用现有空压机余热，同时增加冷热全效空气能生产热水，替代传统的电加热系统；采用中央供热温控系统，保证供热能变频供应，予取予与、智慧分配控制，智慧电脑控制，可智慧操作、精确控温，温度偏差小，实现节能、安全、减少维修人员等功效；
7、制定各单位管理 IT化基线标准，为 IT系统确立软硬件标准。
（六）募投项目顺利投产，稳步推进新增产能的规划与实施
为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产 300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为 100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力提升项目盈利水平；项目二期对应产能为 150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，资金已于2024年 3月到位；项目三期对应产能为 50万平方米，将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。
报告期内投入可转债募投项目 3,430.09万元，全部为年产 300万平方米线路板新建项目一期投入；截至2023年12月31日，累计投入募投项目金额 102,243.43万元；报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 27.11万元，截至2023年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 3,006.11万元。截至2023年12月31日，募集资金余额为 0万元。
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