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| 至纯科技(603690)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
报告期，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。截至2024年6月30日，公司新增订单总额为 26.86亿元，其中半导体制程设备新增订单6.26亿元。新增订单中 81.60%的订单来自于存量客户。公司来自半导体行业新增业务订单额占比达 84.74%。2024年1-6月，公司实现收入 15.28亿元，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。
在2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内 28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从 6.7亿元攀升至近 133亿元，营业收入从 3.7亿元增长到 31.5亿元，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）从 0.8亿元增长到 7.47亿元，归母净利润从 0.49亿元提升至 3.77亿元。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的 0.13亿元跃升至2023年的 3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断扩充新产品，生产场地从 0.9万平米扩展至 37万平米，截止至2024年6月30日，固定资产及在建工程超过 26亿元。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。
报告期内，公司实现收入 15.28亿元，较去年同期略有增长，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。但扣非净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现增长；由于新签订单持续增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
报告期内重点工作完成情况：
1、业务布局更清晰，持续深耕半导体行业
公司业务目前 80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、 超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。 如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和 ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和 CMP机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司 20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。
2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达 6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，尤其在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括 SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的 S300 SPM机台单设备在用户量产线上持续稳定运行，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的 40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12英寸晶圆对应 28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站已经在报告期内已进入运营阶段。TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲 启东设备制造基地二期（P1厂房 3万平米）产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地（8.5万平米），设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。
公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成 37万平米的生产和服务基地，另有 7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现 3-5年经营战略目标奠定了基础。
3、持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性
报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。
4、持续促进提升创新发展能力
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利 783件（其中发明专利 341件），已授权专利 521件（其中发明专利 167件），软件著作权 178件，注册商标 147件。
公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。
公司坚持2005年开始提出的 LAB2FAB®战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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