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| 圣邦股份(300661)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主
要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用 0和 1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来，在 5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、人工智能等新兴应用的推动下，市场对集成电路的需求也呈现增长势态，2021年甚至还出现了因产能不足而导致的全球芯片缺货现象，并延续到2022年。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2022年全球半导体销售额为 5,741亿美元，达到历史新高。自2022年下半年以来，在国内外经济低迷等多重因素综合影响下，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。进入2023年，全球宏观经济疲软状况未得到改善，半导体整体需求仍然低迷，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月5日发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为 5,268亿美元，比2022年的 5,471亿美元下降了 8.2%，为近三年来最低，也是自2019年后首次出现下滑。尽管去年全球半导体销售额有所下滑，但在去年下半年，这一数据有所回升。据 SIA统计，2023年第四季度，全球半导体销售额为 1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%，呈现改善的态势。2024年，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家市场调研机构对2024年半导体行业的发展给出了相对乐观的增长预期。我国作为全球集成电路最大的单一国家市场，2023年也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降、全球电子业终端需求不足及半导体下行周期的影响，对集成电路的需求有所放缓。根据 SIA数据显示，2023年中国半导体市场销售额1,517.3亿美元，占全球市场的 29.2%，依然是全球最大的半导体市场。据海关总署统计，2023年中国进口集成电路4,795.6亿块，同比下降10.8%；进口金额 3,502亿美元，同比下降15.7%。2023年中国出口集成电路 2,678亿块，同比下降 1.8%；出口金额 1,364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差 2,138亿美元，同比下降18.3%。这些数据表明中国集成电路在2023年的进出口市场出现了一定程度的收缩。2024年，尽管外部环境依然复杂多变，存在较大的不确定性，但随着库存基本清除、市场需求逐渐复苏、人工智能技术加速落地，以及国内半导体领域的自主创新和持续的技术升级与突破，2024年国内半导体行业发展将同样值得期待。近年来，半导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、人工智能等浪潮的推动下得以进一步快速发展；而新一代半导体产品的广泛应用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升、上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企业自身研发能力的增强，集成电路设计行业迅速成长。同时，集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会，也涌现出一大批集成电路设计企业。我们有理由相信物联网、人工智能、云计算、新能源、智能制造、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、新一代网络通讯等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。同时，我们也看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外企业占据主导地位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、意法半导体、英飞凌等美欧公司。此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才仍然匮乏。国内模拟集成电路企业虽然数量众多，但大多数企业规模相对较小，在低端市场的同质化竞争较为明显，这一现状将随着市场环境的变化逐步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足。展望未来，模拟集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。报告期内，全球半导体集成电路行业受整体经济疲软、通胀压力、能源价格波动、消费信心下降、去库存等因素的影响，大部分细分领域依然处于收缩调整期，全球半导体销售额同比出现下降 ，这一状况在2023年第四季度逐步有所缓解，并有望在2024年实现增长。车用半导体市场、AI相关芯片、高带宽内存等领域将成为推动半导体产业增长的重要动力。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、
高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备及通讯等领域有着十分广泛的应用。公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品品类，产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有 32大类 5,200余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度 ADC、大动态背光 LED驱动、4通道 AMOLED屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率 MOSFET以及各类车规芯片等；公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大；近年来，公司也积极开拓国际市场，凭借优异的产品性能和品质、及时到位的支持与服务赢得了众多国际客户的信任与青睐，取得了不少开拓性的成果。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”“三、核心竞争力分析”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路行业 销售量 颗 4,498,067,671 4,636,790,122 -2.99%生产量 颗 4,405,993,004 4,964,640,134 -11.25%库存量 颗 1,265,307,530 1,249,529,650 1.26%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
（1）2023年 6月，本公司投资设立全资子公司圣邦微电子（哈尔滨）有限公司，注册资本 10,000万元，截至2023年
12月31日，已实缴2,001.00万元。
（2）2023年 11月，圣邦微电子（苏州）有限责任公司（以下简称苏州圣邦）吸收合并苏州利安诚投资管理有限公司
（以下简称利安诚），合并后苏州圣邦存续，利安诚注销。
（3）2023年 11月，本公司之子公司香港圣邦设立全资子公司 SG Micro Japan株式会社，注册资本 1,000万日元。截
至2023年12月31日，尚未实缴。
（4）2023年 12月，本公司之子公司杭州深谙投资设立全资子公司深圳深谙微电子科技有限公司，注册资本 200.00万
元，截至2023年12月31日，已实缴50.00万元。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高精度模数/数模转换器系列芯片 面向工业自动化、医疗仪器仪表、通讯设备、传感器、电池检测等应用领域的新需求，开发出具备较高精度的ADC及DAC系列产品。 采用SAR、Δ-Σ及Pipeline等多种架构；多个系列的产品已量产；升级换代产品正在研发中；申请了多项相关专利。 实现16位至24位高精度系列产品的产业化，同时提高采样速率，综合性能品质达到国际 同类产品的先进水平。 在相关应用领域形成有市场竞争力的产品覆盖，以利于进一步拓展客户和市场。高性能运放及比较器系列芯片 针对新型智能终端产品对放大器和比较器的低功耗、高压、高精度、低噪声、低温漂等性能指标的新需求，研发新一代高压运放、低噪声运放、高精度运放、微功耗运放、高速比较器、微功耗比较器等系列产品。 多个系列的产品已量产；一批新产品及升级换代产品正在研发中；申请了多项相关专利。 完成新一代高性能运放和比较器系列产品的研发和产业化，其综合性能品质达到国际同类产品的先进水平。 进一步增强和完善在高性能运放及比较器领域的技术积累和产品品类，巩固和强化公司在这一信号链产品领域的优势地位。高速模拟开关系列芯片 根据当前市场需求研发新一代高速模拟开关系列产品，实现高速、低导通电阻、低干扰、高保真等优异性能，满足多种应用需求。 部分产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；升级换代产品正在研发中。 完成新一代高速模拟开关系列产品的研发和产业化。 进一步扩大和完善模拟开关产品线，满足市场需求，为公司带来持续的经济效益。高精度温度传感器系列芯片 本项目是针对消费类电子产品应用需求而研发的一系列高精度温度传感器芯片，性能品质对标国际主流产品，具有广阔的应用前景。 部分产品已实现量产；部分系列产品处于研发后期的测试、验证及送样阶段；申请了多项相关专利。 完成高精度温度传感器系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 增加温度传感器产品细分品类，有助于公司开拓新的应用市场和客户。电平转换及小逻辑系列芯片 针对当前更低电压、更高转换速度、更小封装尺寸等应用需求而自主研发的新一代电平转换、接口电路及小逻辑系列芯片，具有广泛的应用前景。 部分产品已处于小批量生产阶段；部分产品处于研发后期的测试、验证及送样阶段；升级换代产品正在研发中；申请了相关专利。 完成新一代电平转换、接口电路及小逻辑系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 进一步扩展和健全电平转换、接口电路及小逻辑芯片产品系列，满足市场需求，增强公司在这些产品领域的市场竞争力。低功耗低压差线性稳压器系列芯片 本项目是针对新一代便携式电子产品特别是可穿戴式电子产品对超低功耗、低压差、小封装、抗干扰性强等需求而自主研发的更新换代产品。 部分产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；另有一批新产品处于研发阶段；申请了相关专利。 完成新一代低功耗低压差线性稳压器系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 进一步丰富和完善LDO产品系列，提升产品性能，强化公司在LDO产品领域的市场竞争优势、不断扩大市场份额。高效低功耗DC/DC电源转换系列芯片 本项目开发的是一系列高效低功耗DC/DC电源转换芯片，包括升压、降压和升降压等多种转换形式，涵 多个系列的产品已量产；部分新产品仍处于研发阶段；申请了多项相关专利。 完成新一代高效低功耗DC/DC电源转换系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水 进一步扩展DC/DC电源转换器产品涵盖的应用范围，更好地满足客户需求，提升公司产品的竞争力。盖从高压大电流到低压小微电流等不同电压电流适用范围，其普遍具有高效率、低功耗、小尺寸、抗干扰能力强等优点，具有广阔的市场应用前景。 平。高效低功耗驱动芯片 针对各类新兴电子产品中对LED、马达、MOSFET等驱动需求而自主研发的系列高性能驱动芯片，具有高效、低功耗、抗干扰能力强、小体积等共性优点，具有良好的市场前景。 部分产品已处于小批量生产阶段；一部分产品仍处于研发阶段；升级换代产品正在研发中；申请了多项相关专利。 完成新一代高效低功耗驱动类芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 面向消费类电子、工业、汽车、新能源等领域的增量市场开发新一代产品。高效锂电池管理系列芯片 自主开发新一代锂电池充放电管理和保护系列芯片，具有高效率、低功耗、大电流、高输入电压范围、电源自动识别功能、OVP、抗浪涌、短路保护、过压、过热保护等一系列完备功能，具备较强的市场竞争力。 部分产品已实现量产；包括开关电容充电器等部分新产品处于小批量生产验证及送样阶段；申请了多项相关专利。 完成新一代高效锂电池管理系列芯片的研发和产业化，实现高效、低功耗、高电压范围等多种优异性能，综合指标达到国际先进水平。 公司在相应的市场领域积极布局，不断扩大产品品类，提升产品性能品质，增强国际竞争力。负载开关及保护芯片 本项目负载开关及保护芯片是针对高效、低功耗、小尺寸等市场需求自主研发的，具有低导通电阻、低功耗、大电流能力、采用小尺寸封装的新一代系列产品，可应用于各类便携式电子设备。 产品已处于小批量量产状态或已实现量产，包括多种不同的高压大电流电子保险丝产品及ESD保护器件；申请了多项相关专利。 完成新一代负载开关及保护系列芯片的研发和产业化，产品综合性能品质达到国际先进水平。 公司在这一产品领域积累了一批核心技术和产品，并将继续提升和拓展这一产品线，不断扩大在相关市场的份额。车规级模拟芯片 自主研发多品类的符合汽车应用标准的车规级电源管理及信号链类模拟芯片，包括各类驱动芯片、隔离芯片、DC/DC电源转换芯片、LDO、运放及比较器、电压基准芯片、小逻辑芯片等 部分产品已实现量产；部分产品处于小批量生产验证及送样阶段；新一代产品处于研发阶段；申请了多项相关专利。 完成多品类的车规级系列模拟芯片的研发和产业化，实现高可靠性、通过AEC-Q100测试、满足所需的功能安全要求，具备优异性能，综合技术指标达到国际先进水平。 公司在快速增长的汽车芯片市场领域积极布局，不断扩大产品品类，提升产品性能品质，增强国际竞争力。实用新型专利 8件、PCT专利申请 17件）。新增转让专利 7件，新增授权发明专利 57件，新增授权实用新型专利 4件，新增集成电路布图设计登记 112件，新增注册商标 18件。截至报告期末，公司累计获得授权专利 229件（其中 196件为发明专利），集成电路布图设计登记 259件，核准注册商标 128件。报告期内，公司各研发项目进展顺利，共推出 900余款拥有完全自主知识产权的新产品，公司研发费用支出73,707.41万元，占营业收入的 28.18%。研发人员 1,029人，占公司员工总数的 72.72%，其中本科及以上学历 953人，从事集成电路行业 10年及以上 337人，10年以下 692人，核心技术人员稳定。公司研发投入、研发人员数量逐年增加。同时，公司持续跟踪市场发展变化，特别是新能源车、光伏储能、人工智能、智能制造等应用领域的发展趋势，积极做好相关技术、知识产权和产品的布局及储备，目前已在电动汽车、工业控制、5G通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等领域取得了良好的销售业绩，拓展了客户群体，后续将继续发挥产品性能及市场反应迅速的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
5、现金流
1、 经营活动产生的现金流量净额本期较上期减少 81.99%，主要原因系本报告期主营业务收入减少所致。
2、投资活动现金流入小计本期较上期减少 43.36%，主要原因系本报告期购买理财产品赎回减少所致。
3、投资活动现金流出小计本期较上期减少 37.43%，主要原因系本报告期购买理财产品减少所致。
4、 筹资活动产生的现金流量净额本期较上期增加 189.05%，主要原因系本报告期子公司吸收少数股东投资所致。
5、现金及现金等价物净增加额本期较上期减少 170.20%，主要原因系本报告期经营活动产生的现金流量减少所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
报告期内，公司经营活动产生的现金净流量低于本年度净利润主要原因系本报告期内存货增加所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
及理财产品收益。 否
公允价值变动损益 -1,531,390.84 -0.60% 交易性金融资产及其他非流动金融资产公允价值变动。 否资产减值 -108,634,242.95 -42.75% 计提存货跌价准备。 否营业外收入 15,393,367.95 6.06% 主要为产能保障金。 否营业外支出 212,026.74 0.08% 主要为对外捐赠。 否其他收益 50,540,866.14 19.89% 政府补助。 否信用减值损失 -1,676,589.50 -0.66% 计提应收及其他应收款坏账准备。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至本报告期期末，本公司存在受限资金合计22,288,648.74元，其中21,098,748.08元系应计利息，1,189,900.66元
系工程款履约保函。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年04月28日 公司 电话沟通 其他 机构、个人2022年度业绩交流会 详见巨潮资讯网《300661圣邦股份投资者关系活动记录表20230428》
2023年05月22日 投资者关系互动平台 其他 其他 广大投资者 使广大投资者进一步了解2022年度公司经营情况。 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net）举办2022年度业绩说明会
2023年09月26日 公司 电话沟通 其他 机构、个人2023年半年报业绩交流会 详见巨潮资讯网《300661圣邦股份投资者关系活动记录表20230926》十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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