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| 江丰电子(300666)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
持续增长所致。
营业成本 1,122,968,852.17 854,263,275.72 31.45% 主要系报告期内公司销售产品增加所致。销售费用 48,995,838.50 37,014,229.82 32.37% 主要系报告期内公司市场开拓增加所致。管理费用 106,776,053.71 108,830,750.17 -1.89%财务费用 1,799,389.73 -28,816,727.96 106.24% 主要系报告期内借款利息费用及汇兑损益影响所致。所得税费用 39,126,550.95 19,289,916.57 102.83% 主要系报告内确认的所得税费用增加所致。研发投入 101,857,527.83 77,888,584.53 30.77% 主要系报告期内公司重视前沿技术，持续加大研发投入所致。经营活动产生的现金流量净额 -129,054,581.30 113,659,642.00 -213.54% 主要系报告期根据需求备货增加所致。投资活动产生的现金流量净额 -741,221,503.19 -493,710,132.74 -50.13% 主要系报告期内购建长期资产增加所致。筹资活动产生的现金流量净额 618,183,117.65 218,923,887.01 182.37% 主要报告期内公司取得银行借款的金额增加所致。现金及现金等价物净增加额 -251,489,985.95 -147,287,375.00 -70.75% 主要系报告期内购买商品、购建长期资产等支付的现金增加所致。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
适用 □不适用
所致。 否
公允价值变动损益 -24,158,488.77 -14.51% 主要系公司投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动所致。 否资产减值 -55,961,576.36 -33.61% 主要系计提存货跌价准备所致。 否营业外收入 6,084.02 0.00% 否营业外支出 495,526.90 0.30% 否其他收益 28,828,579.85 17.32% 主要系公司承担国家重大专项、集成电路专项及国家企业技术中心建设等项目按照相关资产使用期限及经费使用要求，计入“其他收益”政府补助、收到与企业日常经营相关的奖励补助及增值税加计抵减等所致。 否信用减值 -13,296,927.49 -7.99% 主要系公司期末应收账款、其他应收款等计提的坏账准备所致。 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
致。
一年内到期的
长期借款增加所致。
所致。
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用 □不适用
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1）根据公司第三届董事会第二次会议、2021年第一次临时股东大会以及第三届董事会第四次会议决议，并经中国证
券监督管理委员会2021年7月9日证监许可[2021]2356号文核准，公司向不特定对象发行可转换公司债券 516.50万张，面值为人民币100.00元，共募集资金人民币 516,500,000.00元，扣除相关的发行费用人民币（不含税）10,049,693.40元后，实际募集资金净额为人民币 506,450,306.60元，已于2021年8月18日全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）以“信会师报字[2021]第 ZF10840号”验资报告验证。
（2）根据公司2021年12月17日第三届董事会第十四次会议、2022年3月2日第三届董事会第十九次会议、2022年3月18日2022年第三次临时股东大会、2022年6月10日第三届董事会第二十四次会议决议，并经中国证券监督管理委
员会证监许可[2022]1881号文同意注册，公司向特定对象发行普通股（A股）19,394,117股，发行价格为每股人民币85.00元，募集资金总额为 1,648,499,945.00元，扣除总发行费用人民币（不含税）19,813,579.13元，募集资金净额为人民币 1,628,686,365.87元，已于2022年9月20日全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）以“信会师报字[2022]第 ZF11200号”验资报告验证。
（3）截至2024年6月30日，公司已累计投入募集资金总额人民币 141,801.05万元，其中2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用项目累计投入人民币 38,971.74万元，2022年向特定对象发行股票募集资金使用项目累计投入人民币 102,829.31万元。尚未使用募集资金总额为人民币 73,239.17万元，其中用于暂时补充流动资金 58,000万元，募集资金专户余额为人民币 15,239.17万元（含累计利息收入扣除手续费金额人民币 1,526.55万元）。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期
末投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告期实
现的效益 截止报告期
末累计实现
的效益 是否达
到预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
惠州基地平板
显示用高纯金
属靶材及部件
建设项目 否 11,925.96 11,925.96 11,925.96 762.71 11,425.05 95.80%2023年07月 31日 -1,109.49 -2,572.63 否 否武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目 否 24,619.12 24,619.12 24,619.12 1,084.2 13,446.74 54.62%2024年07月 30日 不适用 否补充流动资金 否 14,099.95 15,104.92 14,099.95 14,099.95 100.00% 不适用 否宁波江丰电子年产 5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 否 78,139.00 78,139.00 78,139.00 19,612.66 43,126.51 55.19%2024年09月 30日 不适用 否浙江海宁年产
1.8万个超大
规模集成电路
用超高纯金属
溅射靶材产业 否 31,696.10 31,696.10 31,696.10 2,005.42 13,230.95 41.74%2024年09月 30日 不适用 否化项目宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项日 不适用 否补充流动资金及偿还借款 否 45,840.94 47,822.30 45,840.94 45,840.94 100.00% 不适用 否承诺投资项目小计 -- 213,513.67 216,500.00 213,513.67 23,981.90 141,801.05 -- -- -1,109.49 -2,572.63 -- --超募资金投向无 否合计 -- 213,513.67 216,500.00 213,513.67 23,981.90 141,801.05 -- -- -1,109.49 -2,572.63 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） “惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”：该项目由公司全资子公司广东江丰负责承担建设，并于2023年 7月建设完毕，达到了预定可使用状态。截至目前，公司自主研发生产的平板显示用高纯金属靶材及部件已顺利下线，公司积极推进了产品的送样认证工作，也得到了部分客户的认可，产能的释放将根据销售订单、客户认证等情况进行逐步推进和实现。“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”建设期为 24个月，截至2024年6月30日止，项目尚处于建设期，项目的基建工程已基本完成，部分设备已完成安装调试，部分生产线正在调试、试产。但由于受到外部环境变化等客观因素影响，物资采购、基础建设、人员施工等方面受到一定程度的限制，导致前期基建施工进度晚于预期。结合项目建设实际情况，充分考虑项目建设周期与资金使用安排，公司决定在募投项目实施主体、实施方式、投资用途和投资规模均不发生变更的情况下，公司拟将项目预计可使用状态日期由原定2023年7月31日延期至2024年7月30日。2024年7月12日，公司第四届董事会第七次会议和第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》同意公司募投项目之“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”预计可使用状态日期由原定2024年7月30日延期至2025年4月30日。“宁波江丰电子年产 5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”建设期为 24个月，截至2024年6月30日止，项目尚处于建设期。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2023年10月30日，经第三届董事会第四十五次会议、第三届监事会第四十一次会议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司全资子公司武汉江丰使用不超过人民币 8,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12个月，武汉江丰于2023年11月08日使用暂时闲置募集资金 8,000万元。截至2024年6月30日止，上述用于暂时补充流动资金的募集资金 8,000万元尚未归还至募集资金专户，使用期限未超过12个月。2023年10月30日，经第三届董事会第四十五次会议、第三届监事会第四十一次会议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司及全资子公司嘉兴江丰使用不超过人民币5.00亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12个月，公司于2023年11月7日、2023年11月8日使用暂时闲置募集资金39,500万元，嘉兴江丰于2023年11月7日使用暂时闲置募集资金 10,500万元。截至2024年6月30日止，公司及嘉兴江丰上述用于暂时补充流动资金的募集资金人民币 50,000万元尚未归还至募集资金专户，使用期限未超过 12个月。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之“惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”已达到预定可使用状态，募投项目之“补充流动资金”已完成。为提高募集资金的使用效率，公司拟将上述募集资金投资项目结项后的节余募集资金人民币29.40万元永久补充流动资金用于公司日常生产经营，具体补充流动资金的金额以募集资金专户最终转入自有资金账户当日实际金额为准。尚未使用的募集资金用途及去向 暂未使用募集资金均存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况，募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3） 委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年04月26日 深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目 网络平台线上交流 个人 广大投资者 1、公司未来几个季度的毛利率展望、靶材市场的国产化情况；2、募投项目的建设情况；3、公司一季度资产减值损失的原因；4、未来 2-3年，公司业务的增长点；
5、公司存货和应
收账款继续减值
的可能、具体减值的资产类型、对新建产能的市场预期。 具体内容详见巨潮资讯网（ www.cninfo研/2024年4月26日投资者关系活动记录表。2024年06月27日 公司会议室 实地调研 机构 东北证券、信达澳亚基金、德邦证 1、对超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、 具体内容详见巨潮资讯网（ www.cninfo券、国诚投资、银河证券、天风证券、国泰君安等 7家机构的相关人员。 第三代半导体关键材料三大业务的管理及资源分配情况；2、公司2023年靶材毛利率下降原因及大宗金属价格波动对其影响；3、公司零部件业务的进展情况；4、公司覆铜陶瓷基板的进展情况及出货产品的工艺类型。 .com.cn）调研/2024年6月27日投资者关系活动记录表。十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否为践行以“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，该方案围绕“专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业”、“努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展”、“重视对投资者的合理投资回报”、“加强投资者沟通”等方面，制定了相应的行动举措。具体详见公司于2024年2月5日在巨潮资讯网披露的《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-015）。报告期内，公司积极推进“质量回报双提升”行动方案，在经营治理方面，公司加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力研发投入，报告期内，公司持续加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，报告期内，公司研发投入 1.02亿元，同比增长30.77%。强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，2024年上半年实现营业收入 16.27亿元，同比增长35.91%。同时，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，公司半导体精密零部件产品销售持续放量，实现营业收入 3.99亿元，同比增长96.14%。在投资者关系回报方面，报告期内，公司发布并实施完成2023年度利润分配预案，以公司现有总股本 265,338,583股扣除回购专用证券账户中已回购股份 984,000股后的股本 264,354,583股为基数，向全体股东每 10股派2.00元人民币现金，合计派发现金股利 52,870,916.60元（含税）。此外，公司有序推进股份回购，截至2024年7月31日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份 1,020,200股，占公司目前总股本的比例为 0.3845%，支付的总金额为人民币 52,004,544.39元（不含交易费用）。在投资者关系管理方面，加强与投资者的沟通交流，增加沟通的频率、深度和针对性，通过组织投资者实地参观调研、业绩说明会、互动易回复、投资者热线电话接听等多元化的沟通渠道，积极主动向市场传导公司的长期投资价值，提高信息传播的效率和透明度，重视投资者的期望和建议，构建与投资者良好互动的生态，为投资者创造长期价值。
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