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| 国科微(300672)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响 集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用，属于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重
视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16个重大专项之一。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
2018年，国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政府工作报告》论述我国实体经济发展中指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调，体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器的集成电路产业，是助力大国崛起的核心制造产业。
2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，并从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量。
2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺等特色工艺突破，先进存储技术升级，宽禁带半导体发展，列为科技前沿领域之一。
2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”，《规划》指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中，公司所处的集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。其中，集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。美国半导体行业协会（SIA）发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。按区域划分，欧洲是2023年唯一实现增长的地区，销售额增长了4%；其他区域市场的年销售额均同比下降，其中，中国2023年全年半导体销售额同比下降约14%。尽管2023年全球半导体销售额有所下滑，但在2023年下半年，这一数据有所回升，2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2023年12月，全球半导体销售额为486.6亿美元，环比增长1.5%；中国半导体销售额为151.4亿美元，环比增长4.7%，为增幅最高的地区。
（全球半导体市场收入情况，数据来源：WSTS）
在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业规模迅速增长，自给率不断提高。截至2023年底，中国集成电路自给率提升到40%，自给率还有较大的提升空间。国家统计局公布的数据显示，2023年我国集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.90%；据海关总署公布的数据，2023年全年我国集成电路进口数量为4,795.6亿颗，同比减少10.8%，进口金额为
24,590.7亿元人民币，同比下降10.6%，仍是我国第一大进口商品。 （数据来源：海关总署、半导体产业纵横整理）
据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新
发展高峰论坛上表示，截至2023年底，全国约有3,451家集成电路设计企业，较2022年增加了208家，其中，设计企业增速进一步下降。2023年，我国芯片设计业的从业人员规模约为28.7万人，对应的人均产值为200.1万元人民币，约合28.6万美元，由于人数增长较快和汇率影响人均劳动生产率进一步提升。
（数据来源：中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛） 从各项指标对比来看，公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业，公司在细分领域具备较强的竞争力，
在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业以中小企业为主的发展阶段，也给公司今后吸收优质标的，进
一步发展壮大相关产业提供了机会。
（二）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司影响，所在行业的竞争
情况和公司综合优劣势及下一报告期内下游应用领域的宏观需求
1、超高清智能显示领域（即“视频解码领域”，下同）：
视频是信息呈现、传播和利用的重要载体，是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从高清向超高清
（4K/8K）跨越式演进发展，同时向XR及智能化场景演进。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价值，将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具，有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。
2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》（简称“行动计划”），明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。2021年2月1日，中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播，全球首次实现8K超高清电视直播和5G网络下的8K电视播出。2022年1月，工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》，“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日，北京冬奥会开幕，中央广播电视总台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播，给全世界呈现了一场完美的体育盛会。2022年9月，在北京、上海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏，同步直播了总台8K中秋晚会信号，为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。在
2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中，8K直播将精彩的比赛更加细腻生动地展现在观众眼前。公司全系列芯片都支持HDR VIVID，Audio VIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进，各地有线运营商和三大电信运营商都在大规模部署智能4K超高清机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成，4K终端稳步发展，有线电视行业将会迎来全新发展机会，公司的4K芯片已经导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区，并已经按规模稳定出货。2022年6月21日，国家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》，意见指出，自2022年7月1日起，直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高清频道，新增机顶盒应为高清、超高清智能机顶盒，同时，有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代；到
2025年底，基本关停标清节目，这标志着到2025年底，市场上所有标清卫星机顶盒将被高清或4K直播型机顶盒替代，未来几年直播卫星机顶盒仍将有较大的市场需求。自公司2021年针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片以来，2022年在IPTV市场全面应用，并在各运营商招标中取得了较好的市场份额，并开始在各省公司快速落地，2023年1月，中国移动启动IPTV机顶盒集采招标，采用公司IPTV芯片的厂商中标份额超过34%，取得了较大的释放份额，目前大部分省份已经落地，正在大规模稳定出货中。同时，在中国联通
2023年的集采中，公司也取得了较好成绩。另外，针对广电和IPTV运营商推出的8K解码芯片已经批量出货。针对TV/商显市场，公司推出了4K/8K显示芯片，目前已经与国内主流的电视、商显厂商完成导入。直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在进行最后的广电总局测试中，预计2024年会响应多省的直播星4K方案的招标工作，并且在零售终端市场铺货。
2023年，公司在新的产品领域也取得了突破。公司首款车规级智能芯片通过了AEC-Q100认证，且通过率达到100%，吹响了公司进军汽车电子市场的号角；同时，公司旗下两款产品通过鸿蒙生态产品兼容性认证，预计2024年内将有多款形态的终端产品上市，迅速补齐开放鸿蒙系统在大屏类硬件产品上的缺口，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地。公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术内容。目前，公司解码类产品涵盖卫星、有线、地面、IPTV/OTT及商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正积极完善车规相关芯片矩阵、边缘AI行业方案落地等新业务领域。
2、智慧视觉领域（即“视频编码领域”，下同）：
公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于安防行业中的视频监控领域。视频监控主要包括前端摄像机设备及后端录像机
设备。前端设备主要为模拟摄像机和网络摄像机，核心部件分别包括一颗ISP芯片和IPC SoC芯片；后端设备主要为NVR/DVR，分别内置一颗NVR SoC芯片和DVR SoC芯片。随着全球传统安防正在向智能安防转变，IPC SoC芯片的出货量也在逐步增加。根据艾瑞咨询数据显示，2020年全球IPC SoC芯片的出货量超过了20,300.00万颗，其中，中国IPC SoC芯片的出货量达到了15,393.00万颗。根据赛迪顾问预测，预计到2026年全球IPC SoC芯片的市场规模将达到10.06亿美元，中国IPC SoC芯片的市场规模将达到8.15亿美元。目前，全球安防行业已经从模拟时代步入到数字时代，视频后端处理芯片NVR/DVR SoC芯片的产量不断提升，渗透率也在不断增加。赛迪顾问数据显示，2020年全球NVR/DVR SoC芯片的出货量达到15,642.00万颗，其中中国NVR/DVR SoC芯片的出货量达到11,808.00万颗。根据赛迪顾问预测，到2026年全球NVR/DVR SoC芯片的市场规模将达到14.46亿美元，中国NVR/DVR SoC芯片的市场规模将达到10.79亿美元。在安防监控领域，高清化、智能化是长期演进趋势，人工智能在行业内得到更多的应用。近年来，人工智能产业发展正以其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应用前景和庞大的产业空间，成为新的重要经济增长点。习近平总书记曾指出：“人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发展新一代人工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题”。随着城镇化进程的进一步发展，智慧城市建设将进一步推动智能安防领域芯片的市场需求。为满足市场需求，公司在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入，进一步提升不同细分市场的产品竞争力。报告期内，为进一步满足市场智能化升级趋势，公司积极进行产品布局，完成了从传统/行业安防（带算力和不带算力），消费类IPC从高端到低端的完整全系列自研产品规划，产品更加丰富，客户覆盖范围将大面积扩大。 公司在原有普惠型智能5MP/4MP/3MP芯片大规模出货的基础上，持续迭代，并研发了新一代带AI算力（全新ISP升级，集成了前沿AI-ISP技术、多目技术）具备性价比的全自研4K产品，对应产品预计2024年第三季度推出。为适应消费类IPC市场的变化，公司规划了多目+AOV极具性价比的常电和低功耗系列芯片，对应产品预计在2024年第四季度推出。公司作为SVAC联盟成员，积极跟进SVAC产业化趋势，将根据新国产编码发展趋势在合适时间点进行相关芯片的开发。在鸿蒙生态领域，公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产发货。
3、固态存储领域：
未来5年，5G、AI、物联网、智能驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展，将加速走入数据产生和存储需求的爆发性增长阶
段。固态硬盘存储全球范围内继续保持高速增长，尤其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于国内信息化的快速发展与“东数西算”国家级工程的启动，在超大规模数据中心用户的推动下，相关技术将推动性能存储的未来发展。从消费级存储到企业级存储，中国固态硬盘行业将保持较高的增长率。2023年8月，中华人民共和国财政部官网发布通知，针对国产计算机和操作系统的采购向社会公开征求意见，采购需求标准包括了便携式计算机、一体式计算机、通用服务器、台式计算机等，这是政府层面首次高层次地公开发布采购需求标准，此举意味着国产化将走向深化。预计未来5年时间，我国各大行业均有较强的信息化更新需求，给公司固态存储事业未来5年的增长创造了良好的外部宏观经济环境。随着《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国密码法》《中华人民共和国数据安全法》等一系列法律法规的出台，在高安全领域，数据安全已然成为必须受到重视的问题之一。十四五规划的落地文件，也明确了加强密码类产品在国产化领域的应用。随着“放管服” 改革进一步深化，商用密码技术推陈出新，我国商用密码产业蓬勃发展。
2022年初，十部委联合发布《促进商用密码产业高质量发展的若干措施》，为商用密码产业的发展按下了 “加速键”。未来，随着国家十四五规划等一系列数字化发展战略的实施落地，对商用密码的刚性需求将逐步持续释放，以商用密码产业为代表的网络安全相关产业具有巨大市场潜力和发展空间。
4、物联网领域：
（1）北斗卫星导航系统（Beidou Navigation Satellite System）是我国着眼于国家安全和经济社会发展需要，自主建设、
独立运行的卫星导航系统，是我国重要的空间基础设施和国家综合实力的重要标志。2022年11月，国务院新闻办公室发布
《新时代的中国北斗》白皮书，提出推动北斗系统规模应用市场化、产业化、国际化发展，提供更加优质、更加多样的公共服务产品，进一步挖掘市场潜力、丰富应用场景、扩大应用规模，构建新机制，培育新生态，完善产业体系，加强国际产业合作，打造更加完整、更富韧性的产业链，让北斗系统发展成果更好惠及各国人民。北斗应用产业化相关内容已被正式写入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，我国北斗卫星导航与位置服务产业正全面迈向国家综合时空体系建设和发展的新阶段。北斗芯片、模块、天线等系列基础产品持续迭代升级，性价比持续提升，已经实现亿级量产规模。2022年以来，北斗系统加速融入电力、自然资源、农业、通信、交通等行业的基础设施建设的步伐，大幅提升了高精度位置服务的能力水平，逐步形成深度应用、规模化发展的良好局面。进入2023年，随着国家新基建、数字经济等重大战略的实施，时空大数据、城乡数字底座、无人系统、智能信息服务等正在蓬勃发展，进一步拓展了北斗时空信息应用与服务的广阔市场，推进了卫星导航与位置服务在各行业各领域的深化应用，市场活跃度有望触底反弹，产业整体经济效益也将呈现企稳回升的态势。我国的卫星导航与位置服务产业正在经历从“北斗+”技术创新驱动，到“+ 北斗”的多技术、多系统、多产业融合发展和高质量发展的重大变革，而且已经超越定位导航授时范畴，进入精密控制与智能化、自动化、无人化、服务化发展的众多前沿产业，正在有力和高效地带动关联新兴产业共同发展，并在智能时空整体架构上全面推进传统信息产业数字转型和升级改造。报告期内，公司的导航定位芯片在市场领域份额呈上升趋势，公司的GK95系列可以根据客户需求定制软件，继续扩大市场份额。22nm的支持多频多模、高精度导航定位芯片GK97系列已稳定在高精度定位导航和高精度授时市场大规模出货。 正在推进研发北斗导航与惯性导航、移动通信、视觉导航等多元融合定位的产品，来提升应用体验。
（2）无线局域网是一种使用无线通信技术连接计算机网络的方式，目前已经广泛应用于人们的日常生活中，是一种设
备间传递数据的便捷通信方式。目前无线局域网技术正在向着高速高带宽低延时的技术方向演进，最新的无线局域网技术的通信带宽高达320MHz，最高速率可以达到30Gbps，AP单设备的延时可以稳定在3ms以内，无线局域网技术的发展会催生出新的应用，这将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具，有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。近年来，无线局域网在认证、安全和网络性能等方面取得了显著的进步，技术的进步带来应用的蓬勃发展和产业的繁荣，具体的驱动力主要有以下几点：1、互联互通技术的快速发展从根本上改变Wi-Fi产业的生态系统，推动运营商、公共场所服务商、互联网企业间建立Wi-Fi漫游关系，形成Wi-Fi漫游联盟；2、网络性能及容量显著提升，应用范围显著扩展，对于网络运营商来说，其对Wi-Fi网络的技术需要包括出色的传输速度、网络容量和网络密度，以满足数据流量迅猛上升的客观需求；3、移动互联网和物联网技术的迅猛发展驱动数据流量的中心从有线到无线的加速转移。除了技术方面的推动外，在业务层面，增强现实、新一代游戏的应用以及大屏终端、超高清显示器、四屏融合等新型终端体验的鹊起也推动了Wi-Fi应用的普及；在政策方面，十三五期间提出了构建先进泛在的无线宽带网，深入普及高速无线宽带，实现乡镇及人口密集的行政村全面深度覆盖，在城镇热点公共区域推广免费高速无线局域网接入，政策的加持也促进了无线局域网的普及。在技术、业务和政策的多重推动下，Wi-Fi广泛应用于路由/网关、手机/平板、TV/OTT/IPTV、AR/VR、车载、笔电、IPC、图传、家电等领域，根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022 wireless Connectivity Market Analysis》，2024年预计Wi-Fi的市场容量将突破50亿只，并保持每年5%的复合增长率，在数量增加的同时，Wi-Fi市场还呈现应用的多元化增长，这对于Wi-Fi领域的后入者来说是一个很有力的因素，后入者可以根据新的产品需求研发出更适合市场需求的产品。目前从全球来看，无线局域网网卡芯片的供应商主要集中在美国、中国台湾和中国大陆，其中美国的高通、博通及中国大陆的海思是高端芯片的代表；中国台湾的MTK和瑞昱在高端芯片占有一定的份额，在中低端芯片领域占有主导地位；国内的南方硅谷、高拓、爱科微在中低端芯片领域占有一席之地。公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司目前针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场开发了Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片，目前该芯片开发完成并进入联通测试阶段，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商；同时，针对IPC、行车记录仪、图传市场开发了Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片。公司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前，公司在着力推进无线局域网技术的研发布局，未来将形成高中低芯片产品家族，同时推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。同时，公司正积极探索卫星通信芯片等新业务领域。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司保持既定的战略及经营思路不变，坚持加大研发投入及市场开拓，不断加强技术研发和技术创新能力，
持续进行核心技术的研发，密切关注新的技术方向，积极探索新产品领域，及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发，加强重点领域投入。报告期内，在宏观经济放缓，行业周期下行，下游需求复苏不及预期，贸易争端、地缘冲突等因素叠加对业务开展带来诸多挑战的情况下，公司坚持主业并积极发展新业务，不断开拓市场，扩大市场占有率。2023年，公司实现营业总收入423,126.29万元，同比增长17.38%，实现营业收入规模化增长；实现归母净利润9,607.19万元，同比下降36.74%。做为科技型企业，公司高度重视技术积累和新产品开发，研发投入实现持续增长。2023年，公司研发投入61,248.99万元，同比增长20.87%，高研发投入虽短期内对公司当期净利润产生一定影响，但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基础。公司产品的终端应用领域市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快，且公司目前处在业务规模提升及扩大市场占有率的关键时期，为实现上述目标，公司毛利率存在一定的波动，也对公司业绩产生一定影响。具体来说，公司各方面的经营情况如下：
1、报告期内，超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入259,471.42万元，同比增长30.67%，占公司2023年全年营业
收入的61.32%。公司超高清智能显示系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列以及GK68系列等，分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片和AR/VR处理芯片，产品具有高集成度、低功耗等特性，支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准，可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和AR/VR等市场。公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列，目前都已大规模量产。在广电运营商领域，目前已经在中国广电90%左右的有线网络省分公司导入出货，进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV领域，产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧成功中标，各省公司的软件定版基本完成，已开始大规模出货，市占率有望持续提升。第四代全国产标准的直播卫星高清三合一（解调、解码、定位）芯片稳定出货中；直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在广电总局测试中，预计2024年会响应多省的直播星4K方案的招标工作，并且在零售终端市场铺货，这将进一步拓展直播星机顶盒市场，满足广大农村用户的个性需求。报告期内，公司的8K超高清解码芯片，在市场上批量出货。推出的商显芯片GK67系列已经在主流TV/商显终端厂商导入并出货。推出的GK68系列已经完成部分客户导入。另外，公司积极完善车规相关芯片矩阵、边缘AI行业方案落地等新业务领域。
2、报告期内，智慧视觉系列芯片产品实现销售收入123,571.55万元，同比增长34.72%，占公司2023年全年营业收入的
29.20%。报告期内，公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足，持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。报告期内，公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入，进入批量推广阶段，可为市场提供更高性价比的智能编码方案。
3、报告期内，固态存储系列芯片及产品实现销售收入24,805.49万元，同比增长1.46%，占公司2023年全年营业收入的
5.86%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘，包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。
4、报告期内，物联网系列芯片产品实现销售收入13,450.62万元，同比下降67.66%，占公司2023年全年营业收入的
3.18%。公司物联网系列芯片主要有GK95系列和GK97系列，GK95系列产品具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性，主要应用于导航定位领域。GK97系列主要面向高精度定位与导航、高精度授时市场。应用于交通运输、公共安全、救灾减灾、农林牧渔、城市治理等行业领域，融入电力、金融、通信等基础设施，广泛进入大众消费、共享经济和民生领域。应用场景包含4G/5G通信基站授时、塔姿监测、天线工参、无人机、车联网、共享单车和测量测绘、安全监测、精准农业等，可报告期内，公司将物联网业务拓展至无线局域网芯片领域，公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片、Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性，支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准，通过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证，可以广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪等市场。报告期内，公司的Wi-Fi6 2T2R的无线局域网芯片开发完成并进入联通测试阶段，并逐步开始客户导入，对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时，公司也在积极探索星闪、天通等新业务领域。
5、报告期内，集成电路研发、设计及服务实现收入1,827.20万元，同比下降56.11%，占公司2023年全年营业收入的
0.44%。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路系列产品 销售量 pcs 80,737,407 124,335,892 -35.07%生产量 pcs 74,502,989 142,680,370 -47.78%库存量 pcs 19,857,551 26,091,969 -23.89%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用销售量同比减少35.07％，由于报告期内公司主要销售物联网芯片减少所致； 生产量同比减少47.78％，由于报告期内公司主要销售物联网芯片减少所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，公司合并报表范围变化情况详见本报告“第十节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响IPTV/OTT 4K解码芯片项目 面向 IPTV/OTT市场提供核心解码芯片 产品已在三大运营商分省落地，持续大批量供货 实现芯片大规模量产，性价比上具备一定竞争力 有利于公司进一步拓展 IPTV/OTT业务，补齐公司产品系列，提高公司 4K芯片的整体竞争力4K直播星芯片项目 面向直播星市场提供4K解码芯片及方案 完成芯片和方案的开发，即将通过总局测试，并开始商用 开发直播星高端产品，提升直播卫星终端的能力，满足高质量用户需求 差异化满足部分高端直播星用户需求，可以进一步拓展直播星市场，提高市占和竞争力8K超高清解码芯片项目 面向 8K智能机顶盒市场提供解码芯片及方案 已量产，并在各重点窗口和重大活动中集中部署使用 完成 8K解码高端芯片开发及产业化，满足市场对 8K解码的需求 提高公司在高端 8K超高清机顶盒市场的核心竞争力8K电视及商显芯片项目 面向 8K电视及商显市场提供主控芯片及方案 已完成客户导入及量产 完成 8K电视及商显主控芯片开发及产业化，满足市场对 8K电视芯片的需求 进一步拓展公司在电视和商显领域的产品，有利于公司产品多元化4K电视及商显芯片项目 面向高端 4K电视及商显市场提供主控芯片及方案 已完成客户导入，量产多个形态产品 实现芯片大规模量产，抢占高端 4K 电视芯片市场 完善 TV及商显细分市场的产品布局，进一步提高在 TV/商显市场产品竞争力AV/VR 芯片 面向 AR/VR头显市场提供主控芯片及方案 完成项目导入 实现芯片大规模量产，抢占 AV/VR 行业主芯片市场 完善 AR/VR细分市场的产品布局，进一步公司产品组合竞争力新一代视频编码 4K芯片 面向传统和行业安防提供后端智能解决方案 完成芯片开发，并将在2024年流片 实现芯片量产，提供更具性价比的安防解决方案 丰富产品线，新增 4K产品有利于公司提供端到端视频解决方案，提升整体竞争力新一代超低功耗、多源融合的卫星导航定位芯片技术研发及产业化 用于智能手环/手表，物联网领域，丰富GNSS产品线，扩展目前的市场覆盖范围 研发中 设计一款可用于智能手环/手表等市场的超低功耗、多源融合的卫星导航定位芯片并实现产业化 本项目的顺利实施将有助于公司提升在低功耗芯片研发和GNSS领域的技术领先优势，扩展产品的市场覆盖范围，增强公司的竞争力高效无线局域网 Wi-Fi4 1T1R芯片 为 IPC、行车记录仪、OTT、USBdongle网卡市场提供无线连接解决方案 量产阶段 量产阶段 使公司在 Wi-Fi市场初露头角，具有一定的市占率和美誉度高效无线局域网 Wi-Fi4 1T1R芯片 新一代 Wi-Fi4 1T1R芯片，以更好的性能和更低的成本，为IPC、行车记录仪、OTT、USB dongle网卡市场提供无线连接解决方案 量产流片后回片测试阶段 完成客户导入及量产 以性能和成本优势抢占市场，使公司在Wi-Fi4行业处于头部位置高效无线局域网 Wi-Fi6 2T2R+蓝牙 combo芯片 打造性能和成本有竞争力的国内领先的Wi-Fi6 2T2R 双频网卡芯片，带蓝牙功能，支持 Wi-Fi和蓝 量产流片后回片测试阶段 完成客户导入及量产，满足满足高质量用户需求，提升公司技术实力和品牌形象 差异化满足高端用户在 IPTV/OTT/智能电视/投屏器等市场的无线连接业务，占领高端 Wi-Fi6+蓝牙牙共存；多接口，大带宽，高速率，低成本，支持STA/P2P/SoftAP应用 combo芯片的市场高效无线局域网 Wi-Fi6 1T1R+蓝牙 combo芯片 打造国内最具性价比的 Wi-Fi6 1T1R 双频网卡芯片，带蓝牙功能，支持 Wi-Fi和蓝牙共存； 研发阶段 实现芯片大规模量产；体现公司技术实力和品牌形象 提供具有性价比的Wi-Fi6产品，有利于公司进一步拓展IPTV/OTT/智能电视的无线连接业务，补齐公司产品系列，提高公司 Wi-Fi6芯片的整体竞争力汽车电子高速连接芯片 面向智能座舱和智能驾驶的核心连接芯片 产品测试中，预计2024年底完成测试，并开始导入客户 实现芯片大规模量产，规格和可靠性具备竞争力 有利于公司开拓车载电子业务，补齐公司产品系列，提高车载电子的整体竞争力报告期内，公司及子公司共获得授权专利证书94件，其中发明专利93件，实用新型专利1件；计算机软件著作权登记证书31件，集成电路布图设计登记证书9件。报告期内，公司各研发项目进展顺利，公司研发投入61,248.99万元，占营业收入的14.48%。研发人员633人，占公司员工总数的75.90%，核心技术人员稳定。一年以内 169（26.70%）一年到三年 （ ）三年以上 （ ）
5、现金流
经营活动现金流入小计同比减少主要系本报告期销售的商品对应的货款在以前年度已经预收。
经营活动现金流出小计同比减少主要系本报告期消耗历史库存引起支付供应商货款同比有所减少。
投资活动现金流入小计同比增加主要系本报告期赎回理财产品引起收到其他与投资活动有关的现金有所增加。
投资活动现金流出小计同比减少主要系本报告期购买理财产品引起支付其他与投资活动有关的现金有所减少。
筹资活动现金流入小计同比减少主要系本报告期吸收投资收到的现金及取得借款收到的现金减少较多。
筹资活动现金流出小计同比减少主要系本报告期偿还债务支付的现金减少较多。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
具体项目及影响金额详见本报告“现金流量表补充资料”。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
益具有可持续性；理财收益不具有可持续性公允价值变动损益 7,536,986.21 14.87% 主要系交易性金融资产公允价值变动所致 不具有可持续性资产减值 -9,638,441.26 -19.02% 主要系计提存货跌价准备 具有可持续性营业外收入 435,105.46 0.86%营业外支出 253,000.00 0.50% 主要系公益性捐赠支出 不具有可持续性
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至2023年12月31日，本公司所有权或使用权受到限制的货币资金为：应付票据保证金149,404,479.10元。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
报告期内，公司投资成立全资子公司杭州国科微电子有限公司，注册资本为人民币200,000,000元，已实缴。
报告期内，公司投资成立控股子公司杭州辀芯微电子有限公司，认缴出资额为人民币70,000,000元，已实缴。
报告期内，公司投资成立控股子公司杭州智凌微电子有限公司，认缴出资额为人民币70,000,000元。
报告期内，公司的全资子公司山东岱微电子有限公司投资广东芯慧微电子科技有限公司，实际投资金额为人民币5,000,000元。
报告期内，公司投资深圳市泛联信息科技有限公司，实际投资金额为人民币5,000,000元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
户，1,000,000,000.00元存放于大额存单账户。 0合计 -- 229,46546 119,802募集资金总体使用情况说明
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