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沃格光电(603773)经营总结 | 截止日期 | 2024-06-30 | 信息来源 | 2024年中期报告 | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析 报告期内,受消费电子及液晶面板行业影响,市场需求下滑和竞争加剧,导致公司玻璃精加工业务和光电子器件产品销售价格和毛利率有所下滑。基于上述影响,报告期内公司紧抓市场机遇,强化公司核心能力建设和订单获取,积极提升现有业务市场份额,实现了营业收入同比稳健增长。 其中,玻璃精加工业务(薄化、镀膜、切割)实现营收 2.82亿元,同比上年同期增长5.97%;控股子公司北京宝昂实现主营业务收入5.55亿元,同比上年同期增长99.43%。报告期内,北京宝昂与韩国SK mws.公司达成战略合作,拟合作领域主要为OLED显示屏生产制程中所使用的关键膜材裁切项目,并导入知名面板厂。 新型显示业务方面,报告期内,公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产 100万平米玻璃基Mini LED基板产能,目前与多家知名国内外终端品牌客户多个项目在持续推进,处于前期小批量供货和新产品送样导入阶段。其中包括玻璃基Mini LED背光和Mini/Micro LED直显。报告期内,经与行业深入沟通交流,多家知名龙头品牌企业对于玻璃基线路板在新一代半导体Mini/Micro LED显示领域的产品应用趋势表示一致认可,并持续参与到带动玻璃基在整个显示行业的发展和显示技术升级进程中的商用化进程。上述客户和产品的量产化导入是公司报告期内以及后续将重点持续推进的工作。 此外,公司于成都设立项目公司,投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目,利用公司独家自主开发的ECI(Etching-Cutting-Ink)技术,通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺,实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型,提升产品强度和稳定性以及生产效率,以满足产品需求,产品主要应用于笔电、pad、显示器等。本项目的实施有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力,为公司创造新的利润增长点。 半导体业务方面: 湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV 技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体,其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前,一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装,预计今年年内进行试生产。 报告期内,为加快湖北通格微项目建设和产能布局,公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权,湖北通格微成为公司全资子公司,将其纳入公司合并报表。报告期内,公司在已有多个项目通过行业知名客户验证通过的基础上,新增获取了多项合作开发并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同开发,以实现量产化应用。 管理方面:持续推行集团化的组织变革体系,提升内部经营管理效率。报告期内,公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理,以市场及客户需求为导向,构建强大的集团内部产品供应链体系。同时,公司拟打造全新智能化工厂,提升公司全自动化生产能力,目前集团公司 SAP系统已正式上线,将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平,随着新建产线及产能的投建,人均产值将会有所提升,为公司生产经营的快速分析和决策提供有力支持,有效降低集团运营成本、提升运作效率和准确性,推进企业进入大数据时代的进程,推动数据化经营管理转型升级,为公司顺利实现集团战略的落地提供系统化保障。 市场推广方面:公司坚持以市场为导向,深入挖掘各类客户需求,并以此为基础,不断扩大公司主营业务的广度和深度。 报告期内,一方面,公司不断拓展海外客户资源,海外市场对于玻璃基在新型显示的应用表示高度关注和认可,并已有相关合作项目在推进;另一方面,在半导体业务方面,公司积极参与半导体行业峰会,同时加强与行业专家和上下游知名企业交流,将公司TGV以及RDL金属化和多层线路堆叠技术能力进行推广,获得行业专家广泛好评。随着对更强大计算的需求增加,半导体电路变得越来越复杂,信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质,为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案,TGV技术能力在半导体先进封装领域受到广泛关注。 此外,公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。2024年6月,沃格集团携手联合国UNITAR、港中大等深入合作,推进公司 TGV技术产品化和全球化进程;通过参加国内外各项展会,沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基直显板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED显示器,65寸超高清超薄玻璃基Mini LED电视,以及多尺寸Mini LED灯板、玻璃QD板等产品,获得了良好的市场推广效果以及客户高度关注,提升了公司在国内外知名度。 后续,公司将继续寻找并培育优质的合作伙伴,共同研发新的产品,开拓新的产品资源,确保我们能够迅速融入并渗透到各行业的核心市场。并不断产品质量,满足甚至超越客户的期望,以期赢得市场的长期信任和支持。 研发投入方面:持续加大研发投入,不断创新研发机制。报告期内,公司研发投入为5,426.54万元,与上年同期相比增长43.11%,研发投入总额占营业收入比例为 5.21%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入,提前预判市场发展趋势以及技术升级方向,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障,不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护,不断加强人才培养及梯队建设,目前研发团队稳定。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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