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| 国星光电(002449)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
1、LED业务
LED产业链包括上游外延芯片、中游封装、下游应用产品。公司LED业务以LED封装为主，业务涵盖LED全产业链。在LED直显领域，公司布局基于IMD封装技术的MiniLED直显产品、基于扇出封装技术的新型MIP封装器件，推进MicroLED新型显示产品产业化；在LED背光领域，公司完善基于MiniPOB和MiniCOB封装方案的产品布局，此外推出健康照明、健康感测、车用LED等多款细分领域器件产品。
2024年上半年，LED市场需求有所回暖但整体不及预期，产业链头部企业虽凭借技术、成本等优势保持了经营业绩的稳定向好，但产品价格的下降及原材料价格波动给企业经营造成一定压力。尽管如此，业内企业对Micro/MiniLED技术项目的投资与建设力度不减反升，更多资本涌入Mini/MicroLED显示市场，加快了产业格局的重构。随着Micro/MiniLED技术的成熟与产业链规模化程度的不断提升，AR/VR设备、车载显示、电脑、投影等各类产品对高性能Micro/MiniLED技术需求的增长，驱动各类LED应用市场的整体产值与规模持续扩大，加速推进Mini/MicroLED技术发展和产业化进程，有望实现更广泛的应用和商业化落地。据高工产研LED研究所(GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
2、半导体封测业务
半导体封装技术可分为基板型封装和晶圆级封装，基板型封装里面产品有IC、MOS、功率器件等封装类型，公司子公司风华芯电业务涉及基板型封装的功率器件，已具备第三代半导体功率器件的封装量产能力。
半导体产业历经前期市场低迷后开始逐步复苏，拉动封测行业需求触底回升，2024年上半年，企业稼动率环比得到改善。随着集成电路产业的高速发展，需要集成在芯片上的功能日益增多，芯片的集成度标准提高，为实现轻便及携带方便的效果，小型化成为芯片及封装测试发展重要趋势，集成电路的不断发展对电子器件的封装技术提出越来越高的要求。此外，伴随AI浪潮席卷全球、政策层面积极助力、库存压力逐步释放，国内半导体产业链有望迎来新的窗口期，封测领域有望率先受益。据前瞻产业研究院预测，中国封测市场2022—2026年CAGR约11.1%。
（二）行业政策信息
发布
时间 发布部门 政策名称 政策内容
1月18日 广东省工业和信息化厅等五机构联合发布 《广东省发展超高清视频战略性支柱产业集群加快建设超高清视频产业发展试验区行动计划(2023 —2025年）》 要不断发展壮大超高清视频产业，实现上下游产业营业收入超1万亿，建成3个以上超高清视频产业集群，创建5个左右省超高清视频产业园区，建设100个以上超高清视频应用示范项目，力争在2025年成为全国超高清视频产业发展先行区、示范区。在显示终端提质方面，要支持发展OLED、AMOLED、MicroLED、印刷显示、量子点、柔性显示、电子纸、平板显示器检测等新型显示技术，重点支持新型超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR、Mini/MicroLED大屏等高端显示终端产品研发及规模化生产。2月21日 广东省工业和信息化厅等六个机构联合发布 《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》 到2030年要在未来电子信息产业重点领域关键核心技术上取得突破，在新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域引领全国，成为未来电子信息培育发展新高地。同时，明确指出强化人工智能、区块链、云计算等新一代信息技术在虚拟现实中的集成突破，全面提升虚拟现实关键器件的产业化供给能力，加速XR头显、裸眼3D等沉浸显示终端的规模化推广，丰富基于手机、计算机、电视机等终端的虚拟现实应用，支持脑机接口等前沿产品研发，促进一体式、分体式等多样化终端产品发展，丰富虚拟现实终端产品供给。5月13日 文化和旅游部办公厅、中央网信办秘书局、国家发展改革委办公厅等部门联合印发 《智慧旅游创新发展行动计划》 要培育丰富智慧旅游产品，鼓励和支持文博场馆、演艺场所、夜间文化和旅游消费集聚区等，运用虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、拓展现实（XR）、混合现实（MR）、元宇宙、裸眼3D、全息投影、数字光影、智能感知等技术和设备建设智慧旅游沉浸式体验新空间，培育文化和旅游消费新场景。促进电子竞技、动漫游戏等线上数字场景与线下旅游场景融合发展。鼓励数字文创等智慧旅游产品出海，提升国际传播力和影响力。5月16日 广州市人民政府办公厅 《广州市数字经济高质量发展规划》 要形成新型显示产业关键核心应用技术，加强产业生态横向协作和基础技术研发转化，突破曲面、折叠、柔性等关键技术，加强OLED面板制造、4K/8K超高清视频关键设备创新研发和量产。加快量子点、超高清显示、印刷显示、柔性显示等新技术研究，提前布局激光显示、3D显示、MicroLED等新型显示技术。探索新型显示与5G、物联网、工业互联网、人工智能等创新融合，拓展车载、医用、工控、穿戴、透明等新应用、新市场。6月6日 广东省人民政府办公厅 《广东省关于人工智能赋能千行百业若干措施》 到2027年，智能终端产品供给丰富，在手机、计算机、家居、机器人等8大门类，打造100款以上大规模使用的智能终端产品，人工智能核心产业规模超过4400亿元。同时，聚焦制造、教育、养老等领域，打造500个以上应用场景。措施中明确指出，打造智能感知产业体系，建设智能传感器产业集群和特色产业园，推动图像、声音、触控等传感器开发与产业化，加快消费类电子、家电家居等领域中生物特征识别、图像感知等传感器开发和规模化生产。到2027年，实现高端智能传感器产业规模倍增。丰富虚拟现实智能终端，深化人工智能技术与近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等虚拟现实关键技术的融合创新，研发生产一批一体式、分体式等多样化终端产品，在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、智慧城市等重点领域取得突破。到2027年，新增3000款以上的虚拟现实终端和应用。相关政策出台，明确支持超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR/XR、Mini/MicroLED大屏等显示终端产品的研发和规模化推广，为相关行业发展提供了有利的政策环境。
（四）公司经营模式
1、采购模式
公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求，使采购活动处于受控状态。公司采购部门根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购，并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款等采购流程。
2、生产模式
公司子公司、事业部根据自身情况采用灵活多元化的生产模式，主要包括产销结合、特殊产品定制生产、大客户定制生产等模式，以订单为导向，结合市场需求灵活调整产能，各材料、产品设定合理安全库存计划组织生产。
3、销售模式
公司市场营销主要采用直销模式。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售结算方式等进行全方位管理。根据市场和客户需求的变化，及时有效地调整相应的销售策略和产品布局，以客户为中心提升产品性能和降低制造成本，实现主营产品的技术创新及产销平衡，良性推动公司的经营活动。同时公司建立完备的售后服务体系，通过“产品+服务”的双引擎驱动方式巩固现有市场，开拓新市场。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（五）行业及产品市场地位
公司是国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业、国内最早生产LED的企业之一、国内率先实现LED全产业链整合的企业之一，也是国内最大的LED生产制造企业之一。据第三方行业权威机构集邦咨询调研统计，公司开发的“高清显示用LED器件”在2020—2023年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。
（六）主要业绩驱动因素
2024年上半年，公司围绕生产经营目标，全面践行FAITH经营理念，聚力攻关勇创新，突出重点抓改革，智数变革提质效，保持了稳中向好、稳中提质的发展态势，整体实现营业收入18.54亿元，同比增长5.40%，实现归母净利润5,624.58万元，同比增长4.53%。
1、聚焦主业，创新提质，积极开拓新兴市场
把握细分应用领域机遇，在Mini显示、车用LED等战略市场实现多点开花。一是巩固超高清显示优势。公司MIP1010、MIP-IMD09产品荣获国际智慧显示及系统集成展（ISLE）2024“优秀产品”及“新星产品”奖，凭借核心产品“高清显示用LED器件”成功获评国家级制造业单项冠军企业。二是拓宽车载LED应用蓝海。全力打造汽车交互、显示和照明应用的LED产品线，搭建丰富的车用LED产品矩阵，其中，车外交互显示模组已经量产进入多款新势力车型，背光LED进入多家主机厂的热卖车型。
三是做优光电子器件业务。大力开拓智能健康应用领域，产品导入知名厂商供应链；光耦产品工艺技术日益精进，开发多个产品系列，应用市场从消费领域扩展到工业控制领域。四是发力细分应用领域。
针对XR虚拟拍摄、裸眼3D、影院屏、租赁屏等行业热门应用，依据不同的应用场景匹配产品方案，开发多款差异化产品；5寸MiniLED背光模组、轻薄显示模组实现量产。五是瞄准国家重点研发方向和产业核心领域攻关。Mini＆MicroLED领域，成功开发出3.1寸P0.115Micro全彩显示模组，MicroLED综合转移率提升至99.9%；高性价比的大角度MiniPOB方案、高压白光集成MiniPOB技术、超薄超高分区设计的MiniCOB工艺已成熟应用于新品开发，最新推出的MIP-IMD系列更引入了动态像素技术，突破了实像素极限，最低达到P0.39间距显示效果，在实现4K、8k分辨率的同时，成本也得到了大幅优化。第三代半导体领域，完成GaN基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技术，推出低杂感SiC封装系列产品、集成化GaN-IC产品，其中SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证，碳化硅器件T0-247—2L通过工艺验证，实现量产能力；集成电路封测产品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域；集成封测领域扇出封装实现氮化镓半桥合封；第三代半导体新型LED驱动开发项目完成40W电源样品。此外，报告期内公司“MiniLED显示器件”、“高光效紫外LED”、“高可靠性车用LED”三项产品荣获“广东省名优高新技术产品”称号。
此外，技术标准方面，报告期内公司新增参与起草团体标准6项；研发平台方面，报告期内公司顺利通过“粤港澳智能微纳光电技术联合实验室”、“基于高光效的色转换微显示模块技术及产业化研究”等3个项目验收；专利布局方面，报告期内公司新增专利申请63项，新增授权专利83项，发明专利申请占比达65%，其中“一种新型薄膜衬底LED器件及其制造方法”荣获“广东专利银奖”、“设施作物高效种植LED关键技术创新与应用”荣获“神农中华农业科技奖科学研究类成果二等奖”、“微型架构半导体发光器件光热耦合设计与封装关键技术”荣获“广东省科技进步奖一等奖”。
2、数智变革，降本增效，赋能制造转型升级
变革，报告期内，公司围绕“对内降本增效，对外协同高效”的目标推进“智慧云工厂”建设，完成“智慧云工厂规划及第一阶段建设项目”的数字化转型规划、数据中心建设，相关软件系统平台上线运行，基本实现“统一规划、统一架构、统一标准、统一运维”，为公司推行极致降本战略提供了工具支撑、流程支撑和数据支撑；围绕降本增效的目标，有序推进“智慧云工厂”第二阶段建设，逐步整合现有MES系统，进一步提升制造数字化水平，目前公司及子企业基本实现智慧运营平台全覆盖。二是全面深化降本控本，报告期内，公司强化财务共享平台、BI分析平台建设，上线电子公章，实现无纸化管理；推进采购管理变革，实现材料BOM成本同比下降；强化能源管理，搭建综合能源智慧管理平台，通过光伏发电、空调节能改造、零气耗节能干燥机创新升级改造等措施，实现单位产品能耗下降，有效提高节能减排的综合效益。
3、以人为本，激活动能，夯实企业发展根基
公司紧抓改革机遇，务实推进“科改行动”，连续两年被评为国务院国资委“科改企业”标杆等级。报告期内，公司强化选育管用，着力把人才资源转化为发展资源、人才活力转变为创新动力。一是实施组织机构改革。精简机构，推进“人岗随业务调动”，促进人才合理流动和配置优化，推动人力资源授放权项目。二是提高人才供给能力。推行干部竞争上岗，加大轮岗交流力度，完善高素质、专业化人才队伍结构，以干部队伍契约化管理为抓手强化选育管用。三是激活“三能机制”。完善全员绩效考核机制，建立研发类人员项目绩效考核机制，强化分类考核；在岗位职级、薪酬调整、评先评优等重要事项中常态化运用绩效考核结果，激发人才队伍创新活力。四是完善人才培养机制。开展“以技攀峰”技能人才内外部培训活动，启动“国星新星训练营”、“国星青年夜校”进一步完善青年人才培养机制，夯实人才根基。报告期内，公司荣获“5A级企业人力资源和谐管理”等级评价。
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三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
同比增加影响所致。
所得税费用 -3,003,941.29 2,896,059.62 -203.73% 主要系公司存在可弥补亏损,以及固定资产一次性折旧对应的递延所得税费用减少影响所致。研发投入 93,088,623.46 80,068,846.02 16.26%经营活动产生的现金流量净额 140,461,398.36 102,905,050.77 36.50% 报告期内票据贴现致销售回款增加。投资活动产生的现金流量净额 -44,347,333.48 -70,643,672.98 37.22% 主要系理财产品到期增加影响所致。筹资活动产生的现金流量净额 507,215.33 -127,085,262.10 100.40% 主要系报告期内取得银行借款所致。现金及现金等价物净增加额 102,331,515.74 -93,112,023.88 209.90% 主要系报告期内经营活动净现金流量、投资活动净现金流量及筹资活动净现金流量同比增加影响所致。税金及附加 9,745,603.69 10,303,348.11 -5.41%公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成
（1）外延及芯片产品 62,774,134.26 3.39% 56,758,543.36 3.23% 10.60%
（2）LED封装及组件产品 1,343,833,677.48 72.49% 1,268,764,050.06 72.14% 5.92%
（3）贸易及应用类产品 332,877,932.53 17.96% 334,053,799.81 18.99% -0.35%
（4）集成电路封装测试 55,147,106.04 2.97% 50,162,210.18 2.85% 9.94%
（5）其他业务 59,076,092.66 3.19% 49,005,492.42 2.79% 20.55%
分地区
国内 1,469,081,243.39 79.25% 1,375,601,616.74 78.21% 6.80%
国外 384,627,699.58 20.75% 383,142,479.09 21.79% 0.39%
四、非主营业务分析
适用□不适用
益。 是
公允价值变动损益 -725,345.69 -1.36% 理财产品到期交割结转投资收益，减少公允价值变动损益。 是资产减值 -10,335,897.06 -19.41% 计提的当期存货跌价准备。 是营业外收入 1,199,251.32 2.25% 无需支付的应付款项结转及收到赔偿款等。 否营业外支出 79,367.39 0.15% 非流动资产报废损失及预付款项结转等。 否信用减值损失 -4,060,752.39 -7.63% 计提的应收票据、应收账款及其他应收款坏账准备。 是资产处置收益 -93,762.57 -0.18% 处置非流动资产而产生的处置利得或损失。 否其他收益 28,485,747.23 53.51% 与企业日常活动相关的政府补助。 是
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到期的
非流动负债 373,260,944.43 5.78% 337,128,304.40 5.17% 0.61%
其他流动负债 854,169.99 0.01% 2,139,975.07 0.03% -0.02%递延收益 43,971,306.67 0.68% 57,664,794.80 0.88% -0.20%递延所得税负债 93,103,691.29 1.44% 96,516,779.33 1.48% -0.04%
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
1、子公司佛山市国星半导体技术有限公司报告期实现营业收入19,158.61万元，较上年同期减少20.31%；净利润-1,844.61万元，较上年同期减亏7.62%，主要系产品结构调整以及降本增效影响所致。
2、子公司广东省新立电子信息进出口有限公司报告期实现营业收入33,516.44万元，较上年同期增长0.18%；净利润61.42万元，较上年同期增长525.05%，主要系美元汇率波动财务费用汇兑收益增加影响所致。
3、子公司广东风华芯电科技股份有限公司报告期实现营业收入6,489.48万元，较上年同期增长21.69%；净利润-276.60万元，较上年同期减少56.61%，主要系集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气影响，行业竞争激烈，产品价格下调致利润下滑明显。目前风华芯电正积极实施技改项目，通过设备技术改造、工艺升级，进一步提升产品品质，形成新的发力点和利润增长点。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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