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东信和平(002017)经营总结
截止日期2024-06-30
信息来源2024年中期报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司从事的主要业务
  (二)公司主要经营模式
  采购和生产模式:公司拥有先进的半导体封测、智能卡及数字身份安全产品生产基地和高安全级别的数据、密钥个人
  化中心。根据年度生产经营计划和订单数量制定每月生产目标,向供应商采购半导体芯片等原材料进行产品研发,完成包括制作、封装、数据个人化等所有生产工序。销售模式:公司的销售模式以直销为主,智能卡业务主要通过项目投标、入围、中标,最终获取订单;数字身份及安全等业务的目标客户个性化需求较强,公司通过与物联网垂直行业客户互动沟通,根据客户需求研判项目开发、提供模块产品测试,并根据测试情况对产品进行改进、优化,从而完成产品定型,为客户提供高度贴合其需要的产品与服务,进而完成订单落地。。
  

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