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| 天马新材(838971)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
公司是高端精细氧化铝粉体材料供应商，始终致力于实现先进无机非金属材料的进口替代，多年来深耕精细氧化铝领域，凭借技术优势、研发实力和优质的客户服务，已形成多品种氧化铝产品体系，终端应用覆盖消费电子、集成电路、半导体、新能源、电力工程、电子通讯、平板显示等多个国家重点支持的战略新兴领域。报告期内，公司积极推进募投项目建设，稳步开拓市场，整体经营情况稳健提升。报告期末，公司实现营业收入 108,714,729.83元，与上年同期比较增长33.05%；归属于上市公司股东的净利润 15,189,012.06元，与上年同期比较增长5.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 14,140,538.33元，与上年同期比较增长23.68%。 2024年以来，以消费电子为代表的下游行业需求持续释放，公司把握市场形势变化，灵活调整经营策略及产品结构，快速响应下游客户的需求，随着电子陶瓷芯片基板类主要客户订单量同比显著增加，该类粉体销量再创新高，实现同比增长119.08%；此外，其他类别粉体如高压电器用粉体材料、高导热用粉体材料均实现较大幅度增长。结合募投项目新生产线的产能释放，公司顺应客户需求，积极推进深度合作，提供差异化产品研发和解决方案，保持客户粘性。在保障国内市场稳定供给的同时，公司进一步加强海外市场的开发和销售工作，与国际客户建立联系并进行送样检测，其中，高压电器类粉体已送样至国际知名企业，并一次性通过技术检测，获得高度认可，未来公司将持续推进国际市场各品类客户的开发。公司坚持建设高性能精细氧化铝粉体材料的研发和生产平台，以创新驱动，全力推进募投项目生产线建设，自主研发实力和内生动力不断增强。截至报告期末，募投项目年产 5万吨电子陶瓷粉体材料建设项目基本达到全线贯通，公司将根据生产计划和客户需求合理排产；年产 5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段。公司将加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。公司将不忘初心，通过持续的产品研发与市场开拓，在保持现有技术领先优势的基础上，做好研发创新。
（二） 行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司分类指引》（2012年修订），公司所处行业为 C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造。根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2011），行业分类代码为 C3985电子专用材料制造。公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求，其主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点，可满足不同下游领域的具体材料应用需求。公司产品下游涉及消费电子、新能源、半导体、电力行业等，其中消费电子占比居多。 2023年以来，全球消费电子行业在新概念、新技术的不断加持下，坚持创新发展，消费电子产品创新层出不穷，行业快速发展，根据 Statista的数据，2018年全球消费电子行业市场规模已达 9,404亿美元，全球消费电子行业市场规模整体呈稳步增长态势，至2023年已达 10,516亿美元，预计2028年将增长至 11,767亿美元，市场规模巨大，行业内发展空间充足。从国内范围看，随着我国制造业技术创新及居民消费水平的不断提升，消费电子行业成为我国经济发展战略的关键组成部分，伴随着科技创新发展，AI赋能等新一代的技术革新正在持续和快速的推动消费电子行业的健康快速发展。根据Statista数据，2019年，我国消费电子市场规模为 2,443亿美元，2021年增长至 2,455亿美元，市场规模庞大。我国消费电子行业体量庞大，随着技术进步、产业创新、智能手机与 PC等需求触底复苏等，行业仍有增长空间。预计至2028年，我国消费电子行业将上升至 2,550亿美元。从消费电子行业主要产品平板与智能手机出货量来看，根据 IDC数据，两者在中国市场的出货量均已连续多个季度下滑，截至2023年三季度，两者出货量跌幅整体企稳并呈恢复趋势，分别同比下降3.4%与 6.3%，但环比上升 4.1%与 2.1%。随着华为、小米等新品手机的发布以及整体经济恢复，2024年有望迎来增长。从科技消费电子市场来看，根据 GFK数据，科技消费电子市场于2023年中迎来拐点，销售额增长率由负转正，达到 6%。（三） 财务分析
1、 资产负债结构分析
货币资金：报告期末较上年期末增加151.31%，主要原因是本期末用于理财的募集资金到期转回及银行承兑汇票到期，使得银行存款增加；短期借款：报告期末较上年期末增加981.85%，主要原因是本期银行短期借款增加所致；长期借款：报告期末较上年期末增加100.00%，主要原因是本期银行长期借款增加所致；其他流动资产：报告期末较上年期末减少30.27%，主要原因是募集资金购买的理财产品同比减少所致。2、 营业情况分析
（1） 利润构成
营业收入：较上年同期增长 ，主要是报告期内，结合下游需求复苏，公司积极开拓市场，电子陶瓷用粉体、高压电器用粉体等产品实现销售收入同比大幅增长所致；
营业成本：较上年同期增长 ，主要原因系成本随着收入的增长同步增长及原材料氧化铝同期价格上涨所致；管理费用：较上年同期增长57.20%，主要原因系本期预提股份支付费用和招待费增加所致；财务费用：较上年同期增长161.07%，主要原因系本期银行贷款增加，同时募集资金持续投入募投项目，募投资金利息收入同比减少所致；信用减值损失：较上年同期增长34.31%，主要原因系应收账款收回所致；营业外收入：较去年同期增长398,007.32%，主要原因系上年同期基数较低所致；营业外支出：较去年同期增长148.89%，主要原因系本期向北京科技大学捐赠30万元所致。
（2） 收入构成
电子陶瓷用粉体材料销售收入同比增长119.08%，主要系下游需求持续释放，其中，电子陶瓷芯片基板用粉体材料订单量大幅度增加；电子及光伏玻璃用粉体材料销售收入同比下降40.14%，主要系报告期内年产 5万吨电子陶瓷生产线尚未实现全线贯通，产品末端自动化加工设备需进行调试，造成阶段性的供应紧张，公司为全力保证电子陶瓷用粉体材料供应而调整生产计划，使得电子玻璃类粉体阶段性供应减少。截止本报告披露日，上述生产线已实现全线贯通；高压电器用粉体材料销售收入同比增长80.96%，主要系订单量增加所致。
3、 现金流量状况
经营活动产生的现金流量净额：比去年同期减少 39.47%，主要原因系购买商品、接受劳务支付的现金比去年同期增长所致；投资活动产生的现金流量净额：比去年同期增长120.22%，主要系募投资金理财产品到期收回所致；筹资活动产生的现金流量净额：比去年同期增加 245.84%，主要系取得银行借款收到的现金增加所致。4、 理财产品投资情况单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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