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| 华天科技(002185)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
四、非主营业务分析
适用 □不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
适用 □不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
500,000,000.00元；
子公司华天昆山以账面价值383,187,502.34元（原值534,016,497.77元）的房屋建筑物作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款75,000,000.00元；子公司华天南京以账面价值252,691,922.17元（原值424,020,628.77元）的机器设备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款300,000,000.00元无形资产 22,205,171.04 15,392,571.97 抵押 子公司华天西安以账面价值 264,526,018.37元（原值425,650,536.48元）的房屋建筑物、账面价值15,392,571.97元（原值22,205,171.04元）的土地使用权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款500,000,000.00元一年内到期的非流动资产 21,496,333.33 21,496,333.33 质押 子公司华天南京于2023年5月12日向中国农业银行股份有限公司南京桥林支行购买大额可转让存单20,000,000.00元，并将其质押作为信用证保证金开具信用证债权投资 30,896,416.67 30,896,416.67 质押 子公司华天西安于2023年7月20日向广发银行股份有限公司西安分行营业部购买大额定期存单30,000,000.00元，并将其质押取得短期借款30,000,000.00元合计 1,642,764,236.79 1 ,152,669,417.58
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
注：华海诚科于2023年4月4日在上海证券交易所科创板上市，慧智微于2023年5月16日在上海证券交易所科创板上市，美芯晟于2023年5月22日在上海证券交易所科创板上市，公司持有的前述股票均系公司在其IPO前取得的股
权投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
1、实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）核准，公司于2021年10月向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98元，募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）52,419,321.51元后的募集资金净额为5,047,580,675.01元。该募集资金已于2021年10月21日到达公司募集资金专项账户，大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大信验字[2021]第9-10001号）。
2、募集资金存放和管理情况 2021年11月9日，根据公司第六届董事会第十七次会议决议，通过公司募集资金专户向全资子公司华天西安增资103,000.00万元，用于实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目；通过公司募集资金专户向全资子公司华天昆山增资90,000.00万元，用于实施《TSV及FC集成电路封测产业化》项目；通过公司募集资金专户向控股子公司华天南京增资138,000.00万元，用于实施《存储及射频类集成电路封测产业化》项目。公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至2021年11月16日，公司与全资子公司华天西安、华天昆山、控股子公司华天南京和各募集资金专项账户开户银行及公司保荐机构天风证券股份有限公司，分别签订了《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公司及其子公司对本次非公开发行股票募集资金实行专户存储，并对非公开发行股票募集资金的使用实行严格的审批监督程序，以保证专款专用。
3、2024年半年度募集资金的实际使用情况
根据公司第六届董事会第十次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议和2021年第一次临时股东大会决议，本次募集资金用于《集成电路多芯片封装扩大规模》项目、《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目、《TSV及FC集成电路封测产业化》项目、《存储及射频类集成电路封测产业化》项目及补充流动资金。 2023年11月28日，公司第七届董事会第十一次会议、第七届监事会第九次会议审议通过了《关于延长部分募集资金投资项目建设周期的议案》。由于受终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑的因素影响，导致公司订单不饱满，产能利用率不足，公司放缓了募集资金投资项目实施进度。为保证募集资金投资项目建设质量，维护全体股东整体利益，公司对部分募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。 2024年半年度公司共使用募集资金11,376.72万元，全部用于募投项目建设。截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金502,164.83万元，尚未使用募集资金总额为11,097.85万元（含利息收入）。（2） 募集资金承诺项目情况适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告期
实现的效
益 是否达到
预计效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
集成电路多芯
片封装扩大规
模项目 否 109,000 109,000 858.15 109,487底 不 否高密度系统级集成电路封装测试扩大规模的原因） 募集资金投资项目尚未实施完毕。123,925.81万元进行置换。截至2021年11月30日，该项预先投入募投项目的自筹资金已全部置换完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 募集资金投资项目尚在实施过程中，截至2024年6月30日，募集资金余额11,097.85万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
克的破产清算申请。 对公司整体生产经营和业务不产生重大影响主要控股参股公司情况说明
2024年上半年，华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司经营业绩较上年同期有较大幅度增长，主要原因为集成电路市场景气度逐步复苏，受此影响，上述公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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