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| 中芯国际(688981)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看，消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好，为2024年整体产业恢复增加了信心。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6,112亿美元。中长期来看，行业向好的格局不变，伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能化需求持续上升，终端电子产品的半导体含量将逐年增长。
报告期内，公司不断提升自身的核心竞争力和企业价值，在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实各项任务。在行业整体处于恢复初期的大环境下，公司通过快速识别客户市场份额的增量品类，主动响应客户需求变化，及时调整产品的优先级组合，为客户提供全方位的平台技术支持与专业的设计服务，积极推动与客户的双赢合作。在全体员工的共同努力下，公司在夯实短期经营布局的同时，持续践行中长期规划，在“稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上”四方面不断精进，坚定把握半导体长期增长的大趋势。
报告期内，本集团实现主营业务收入人民币25,931.6百万元，同比增加23.5%。其中，晶圆代工业务收入为人民币24,107.7百万元，同比增加25.7%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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