|
| 易天股份(300812)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2024年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行
产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88和100寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130 寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有储备技术进行新品制造。微组半导体研发推出的 Mini LED 灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，Mini LED 返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备领域自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在 IGBT 设备领域推出了专用贴片机；在 Chiplet 专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。报告期内，公司主要经营情况如下：
1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
公司优化资源配置，加深与战略客户的深入合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，
集技术服务优势满足客户多样化需求、解决客户生产过程中的问题。公司各细分领域市场拓展情况如下： 在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显，报告期内，成功推进了88寸及100寸大型面板装备制造项目，确保项目按计划节点有序进行，完成了关键阶段的交付，获得了客户认可。在柔性OLED显示设备领域，报告期内，公司研发并推出了柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备，已取得华星光电等客户订单。在 VR/AR/MR 显示领域，报告期内，继续推进与合肥视涯等客户的合作进程；推出的 VR/AR/MR 制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了熙泰科技、梦显等客户订单。在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电等客户的合作，持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨量转移设备方面，持续加大研发投入与产品推广力度，积极开拓行业龙头客户。在晶圆减薄设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。研发推出半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip 附膜机等，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，获得了通富微电、江苏芯德等客户认可。微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源配置与协同，加深与现有客户的战略合作，并大力推进产品和市场的开拓工作。报告期内，在医疗器械设备领域，微组半导体开发推出的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。在IGBT设备及Chiplet专用设备领域，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界、日月新半导体、高通等客户订单。
2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，
研发投入 2,746.46万元，占营业收入的 17.36%。其中，公司控股子公司微组半导体研发投入293.06万元，占其营业收入的12.87%；公司控股子公司易天半导体研发投入410.26万元。在 LCD 显示设备方面，持续完善并不断丰富产品线，公司已具备 130 寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。同时在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，完善纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，升级平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。在 Mini/Micro LED 设备方面，微组半导体持续加大在 Mini LED 制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4 等基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的 Mini LED 返修，推出 Mini LED 灯带全自动点亮检测及返修设备。易天半导体专注于第四代 Mini LED 巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。在晶圆减薄设备领域，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。在 IGBT 设备方面，微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入 IGBT 专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。在 Chiplet 专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。基于强化内控体系建设，公司开展以战略为导向的流程梳理，不断推进落实管理标准化、规范化，流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系，为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。公司梳理了物料追踪流程，打通物料从申请到跨地域领用的全流程跟踪；优化SRM 供应商管理系统，优化收料、对账流程，为公司建立快速响应订单的管理平台提供支持和保障；实施 HR绩效考核系统，培养员工成长意识、提高工作效率，为建立公平公正的工作环境提供数据支撑。报告期内，为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统，公司进一步将ERP、OA、PLM、HR系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。同时，公司持续加大对信息安全投入，完善信息安全软件配置。采用多层次安全防护技术，包括防火墙技术、入侵检测系统/入侵防御系统(IDS/IPS)、数据加密技术、终端安全管理等，构筑网络安全屏障的基石，并建立网络安全管理体系，制定网络安全政策和流程，为公司信息安全保驾护航。营业收入 158,181,382.89 342,256,477.44 -53.78% 主要系本期验收订单减少所致。营业成本 116,190,478.91 239,618,201.29 -51.51% 主要系本期验收订单减少所致。销售费用 30,009,063.34 31,681,399.55 -5.28%管理费用 17,863,460.73 29,775,503.92 -40.01% 主要系职工薪酬的减少，股权激励冲减前期费用分摊在2024年影响所致。财务费用 -591,804.41 -1,158,279.15 48.91% 主要系银行借款的增加导致利息费用的增加。所得税费用 -12,524,489.80 -5,340,430.02 -134.52% 主要系母公司以及子公司中山易天和易天半导体亏损计提递延所得税收益增加所致。研发投入 27,464,615.63 33,430,965.24 -17.85%经营活动产生的现金流量净额 -12,609,049.82 -78,585,010.05 83.95% 主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。投资活动产生的现金流量净额 -29,185,559.63 -12,649,685.56 -130.72% 主要系本期购买理财产品增加所致。筹资活动产生的现金流量净额 61,347,944.52 48,089,443.66 27.57% 主要系本期银行借款增加所致。现金及现金等价物净增加额 19,982,194.22 -43,252,420.52 146.20% 主要系本报告期经营活动产生的现金流量净额、投资活动产生的现金流量净额、筹资活动产生的现金流量净额的综合影响所致。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
适用 □不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
截至2024年06 月30 日货币资金中受限的总金额为 21,721,952.72元，均为其他货币资金，其中本集团为开具银
行保函存入的保证金金额为12,102,093.00元，本集团为开具银行汇票存入的保证金金额为9,619,859.72元。除此之外，期末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用 □不适用
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
适用 □不适用
报告期内委托理财概况
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3） 委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
有限公司 子公司 电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。 25,770.3928 36,735.90 24,722.35 5,159.79 -677.96 -251.00深圳市微组半导体科技有限公司 子公司 半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备等相关设备的研发、生产和销售等。 1,500 7,565.84 2,137.47 2,276.97 40.25 71.50深圳市易天半导体设备有限公司 子公司 半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；
电子元器件与机电组件设
备销售等。 1,000 10,762.52 -4,457.85 1.36 -1,387.44 -1,130.17
南京颖图电子技术有限公司 参股公司 电子产品研发、销售及技术转让；计算机系统服务；机械专业领域内的技术开发、技术转让、技术司净利润产生一定影响。根据行业发展趋势及公司发展战略，报告期内，公司已对易天半导体进行了经营战略调整、人员岗位融合，以管控投入成本稳固易天半导体的正常运营。目前，公司及易天半导体仍在积极推动产品的验收进程，Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收，并积极加大新产品、新市场的开拓。2024年上半年度，易天半导体研发投入410.26万元，较其上年同期基本持平；销售费用及管理费用支出601.55万元，较上年同期减少50.91%。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年05月10日 深圳证券交易所“互动易”平台（http://irm.cninfo.com线上交流 其他 参与公司2023年度网上业绩说明会的投资者2023年度业绩说明会 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《2023年度业绩说明会记录表》（编号2024-001）
2024年05月10日 券商策略会 其他 机构 信达澳亚基金等机构投资者 公司及子公司发展历程、整体经营情况、核心优势及发展规划 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《2023年度业绩说明会记录表》（编号2024-001）十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
|
|